We deposited CuInSe2 or CuIn1-xGaxSe2 on the substrate of bi-layer Mo by electrodeposition. Besides, we deposited bi-layer Mo by RF sputtering on soda-lime glass. First, we discussed the characteristic of Mo metal, and how can we have a good adhesion and a low resistivity simultaneously. Then, we deposited CuInSe2 and CuIn1-xGaxSe2 thin film by electrodeposition, and discussed the effect of depositing time, pH value in depositing solution, depositing current and different concentration ions respectively.

Submitted by Maria Medeiros (maria.dilva1@ufcg.edu.br) on 2018-09-19T12:34:19Z No. of bitstreams: 1 RENATO ALEXANDRE COSTA DE SANTANA - TESE (PPGEP) 2007.pdf: 1305574 bytes, checksum: dc82ff3b4b2b221c717f5c4852a6e354 (MD5) / Made available in DSpace on 2018-09-19T12:34:19Z (GMT). No. of bitstreams: 1 RENATO ALEXANDRE COSTA DE SANTANA - TESE (PPGEP) 2007.pdf: 1305574 bytes, checksum: dc82ff3b4b2b221c717f5c4852a6e354 (MD5) Previous issue date: 2007-02-01 / CNPq / Para o estudo dos depósitos binários e ternários, de acordo com a classificação de Brenner, o sistema de Co-Mo e Ni-Co-Mo são considerado como uma codeposição do tipo induzida uma vez que a eletrodeposição do molibdênio a partir do seu estado puro em solução aquosa não é possível de realizar, sendo depositado apenas na presença de um indutor, geralmente um metal do grupo do ferro. Na tentativa de resolver ou amenizar os problemas ligados à eletrodeposição das ligas de molibdênio contendo cobalto e níquel, foi feito um estudo sobre a influência dos parâmetros de operação na eficiência de deposição e da resistência a corrosão da liga binária Co-Mo e da liga ternária Ni-Co-Mo. Os filmes foram eletrodepositados sobre um substrato de cobre com área superficial de 8 cm2. O anodo consistia de uma malha cilíndrica de platina. Para a otimização do processo de eletrodeposição das ligas foi realizado um planejamento fatorial completo. Através do processo de eletrodeposição foram obtidos depósitos das ligas Co-Mo e Ni-Co-Mo de boa qualidade que apresentou boa aderência e brilho. De acordo com os resultados obtidos pelas curvas de polarização potenciodinâmica linear e pelos diagramas de espectroscopia de impedância eletroquímica a liga Ni-Co-Mo poderá ser uma boa alternativa para a substituição do cromo duro utilizado comercialmente com relação a resistência a corrosão. A liga Co-Mo não possui boa resistência à corrosão quando comparado com o cromo e a liga ternária Ni-Co-Mo. Mostrando dessa forma que as ligas ternárias podem ser uma boa alternativa para revestimento contra corrosão. / For studying the binary and ternary deposits, according to the classification by Brenner, the Co-Mo and Ni-Co-Mo systems are considered as an induced type of codeposition since the electrodeposition of molybdenum from its pure state in aqueous solution is not possible to realize, being deposited only in presence of an inductor, generally an iron group metal. With an objective of resolving or decreasing the problems related to electrodeposition of molybdenum alloys containing cobalt and nickel, a study was performed on influence of the operational parameters on the deposition efficiency and corrosion resistance of Co-Mo binary alloy and Ni-Co-Mo ternary alloy. The films were electrodeposited on a copper cathode of about 8 cm2 surface area. The anode was made up of cylindrical platinum gauze. A complete factorial design was applied for optimization of the electrodeposition process. A good quality of Co-Mo and Ni-Co-Mo alloys were obtained by the electrodeposition process, which presented a good adherence and luster. According to the results obtained by potentiodynamic linear polarization curves and spectroscopy electrochemical impedance diagrams, the alloy Ni-Co-Mo could be a good alternative for substitution of the commercially used hard chrome for corrosion resistance. The electrodeposited Co-Mo alloy did not show good corrosion resistance as compared to that of the chrome and of the ternary alloy, Ni-Co-Mo. It showed that the ternary alloy could be a good alternative as corrosion resistant coating.