Mon travail de thèse porte sur l’assemblage supramoléculaire et le transport de charge des multi-composants utilisés dans le domaine de l’électronique à base organique. En particulier, l’étude et l’optimisation des transistors organiques à effet de champ (OFETs), des phototransistors, et des inverseurs organiques. Nous avons démontré que la température de recuit des dispositifs OFETs améliore les performances électriques d’un dérivé de fullerène (ICBA). Ces dispositifs dont les surfaces de SiO2 sont fonctionnalisées par OTS ou HMDS ont montrés des mobilités d’électrons de 0.1cm2V-1s-1, qui est la plus élevée par rapport à la littérature. Aussi, nous avons fabriqué des phototransistors à base de mono- et multifibres de PDIF-CN2 qui ont été optimisés par traitements de surfaces du diélectrique (HMDS ou OTS). Les propriétés optoélectroniques de ces dispositifs ont été comparées à ceux des dispositifs à base des couches minces déposés par spin-coating (éduction centrifuge). Nos dispositifs mono-fibres ont montré des valeurs de mobilité plus élevées (supérieure à 2 cm2V-1s-1) par rapport à ceux des multifibres et couches minces. Une telle efficacité de transport d’électrons est le résultat d’une cristallinité très élevée des fibres, qui permet une collecte efficace des excitons photo-générés qui se traduit par la plus haute sensibilité à la lumière (R) et photosensibilité (P) rapportées pour les phototransistors à base de mono-fibre supérieure à 2 × 103 AW-1, et 5 × 103 AW-1. Enfin, un polymère ambipolaire (DPPT-TT) a été utilisé lors de la fabrication de nouveaux dispositifs multifonctionnels par l’addition des molécules diaryléthènes (DAE_tBu et ou DAE_F), dont les propriétés électriques sont contrôlées par la lumière. Cette approche a permis un contrôle optique de gain en tension des inverseurs organiques, ces dispositifs multi-composants sont caractérisés par des gain en tensions très élevées (jusqu’au 504) comparés à ceux reportés dans la littérature (86). Ces travaux réalisés durant cette thèse offrent de nouvelles perspectives dans le domaine de l’optoélectronique et la conception des mémoires optiques. / This thesis is focused on the investigation of supramolecular assemblies and the charge carriers transport across organic single, bi- and three-component materials, used as the active layer in organic field-effect transistors (OFET), phototransistors (OPT) and complementary inverters. We demonstrated that thermal annealing and duration has high impact in OFET performances based on a fullerene derivative called ICBA. The devices electron mobility enhanced upon HMDS and OTS treated SiO2 surface and reached 0.1 cm2V-1s-1, which is the highest reported value in literature. We have provided evidence for the influence of the order at the supramolecular level in the semiconducting material (PDIF-CN2) on the performance of OPTs. We compared solution processed single crystalline PDIF-CN2 fibers and multifiber assemblies with spin-coated thin films, which revealed that the former exhibited good electron mobility up to 2 cm2s-1V-1. The improved fiber crystallinity allows efficient collection of photogenerated excitons, results in the highest reported responsivity R (>5 × 103 AW-1), and photoswitching ratio P (>2 × 103), which are to date the highest reported in literature for PDI-single crystal OPTs. Finally, we have performed for the first time new multifunctional devices combining an ambipolar polymer (DPPT-TT) with inserted diarylethene molecules in its matrix. The fabricated OFET and organic complementary inverters were optically controlled. The resultant inverters gain values are tuned by ultraviolet and visible light irradiation, reaching 504, which is higher than those reported in literature (86). These findings qualify them as promising potential candidates for the construction of high-performance integrated logic circuits and memory chips.

La prolifération des composants électroniques fait que l'étude de leur vulnérabilité face à des agressions électromagnétiques intentionnelles ou non devient de plus en plus préoccupante. Notre étude s'inscrit dans ce contexte et s'oriente plus particulièrement vers les composants numériques. Ces derniers incorporent généralement, à toutes leurs interfaces d'entrée et de sortie, des éléments de protection contre les décharges électrostatiques permettant d'éliminer tout signal se présentant avec une amplitude élevée. Cependant, les signaux perturbateurs peuvent avoir des amplitudes moindres mais des formes d'onde complexes et capables de causer des dysfonctionnements à ces composants numériques sans activer les protections. Dans ce cas, les étages d'entrée se retrouvent au premier plan et leur comportement face à ces signaux perturbateurs peut altérer la fonctionnalité globale du circuit. Ainsi, nous nous sommes proposés d'étudier et de modéliser les comportements de ces étages d'entrée face à ces types d'agressions. Une première étape a consisté à définir une plateforme d'expérimentation pour les composants numériques. Une sélection des types de composants de test a d'abord été effectuée et le choix s'est porté naturellement sur l'inverseur CMOS, car il est présent sur la quasi-totalité des étages d'entrée, et sa structure est simple et connue. Le choix de cette technologie est également dicté par sa simplicité et son omniprésence dans les équipements électroniques actuels. Différents types de signaux perturbateurs ont été appliqués à ces inverseurs CMOS afin d'observer et de relever leurs comportements typiques et particuliers. Ensuite, à partir des résultats expérimentaux, un modèle SPICE comportemental et générique des inverseurs CMOS a été créé. Différents types de modèles de composants numériques existent mais le type SPICE est le seul à expliciter leur architecture complète. En effet, pour des raisons liées aux propriétés intellectuelles, les fabricants sont généralement discrets sur les structures internes de leurs circuits intégrés. Par contre, ces modèles SPICE ne sont à priori valables que dans des limites de fonctionnement définis par les fabricants. Nous avons apporté diverses modifications à ce modèle afin d'incorporer les comportements observés en dehors des limites de fonctionnement des inverseurs CMOS. Le besoin de trouver un modèle générique a imposé d'étudier un grand nombre d'échantillons d'inverseurs CMOS de différents fabricants et de différentes familles technologies. Enfin, une synthèse des résultats de simulations et des modèles, en fonction des fabricants et des familles technologiques, a été réalisée sous forme d'un tableau récapitulatif. / The proliferation of electronic components increases the interest of investigations about their vulnerability against electromagnetic interference intentionally emitted or not. Our study falls in this context and is specifically devoted to digital devices. These devices usually include, at their input/output ports, protection elements to prevent against electrostatic discharges and all kind of signals with very high amplitude. However, the perturbating signals can have low amplitude and complex waveforms that can cause trouble to these digital devices without triggering protection elements. In this case, first stages are the front, and their behaviors against these perturbation signals can alter the good operation of the device. Thus, we propose to study and model the behaviors of these first stages against such aggressions. First of all, an experimental platform was defined for the digital devices. A selection of devices is done and CMOS inverter was naturally chosen because of its presence in almost all of the first stages of digital devices, and because its structure is simple and well known. The choice of the CMOS technology is also due to its simplicity and omnipresence in current electronic equipments. Different perturbation signals were applied to these CMOS inverters to observe and record their typical and particular behaviors. Secondly, with the experimental results, a behavioral and generic SPICE model of CMOS inverters was developed. Different models exist for digital devices, but SPICE is the only one explicitly describing their complete architecture. But, for intellectual proprieties reasons, the manufacturers are usually reluctant to share information on their devices’ internals. However, the SPICE models are only valid within some operating limits defined by manufacturers. We have brought different modifications to this SPICE model to incorporate the observed behaviors of CMOS inverters inside and outside their normal operating conditions. The generic criterion of the final model imposed to study a large number of CMOS inverters of different manufacturers and different logic families. Finally, a synthesis of models and simulation results, by manufacturer and logic family, is produced.