Contribution à l'étude d'assemblages électroniques sur circuits imprimés à haute densité d'intégration comportant un nombre de couches important et des condensateurs enterrés

Description

Thèse de doctorat : Sciences physiques et de l'Ingénieur. Electronique : Bordeaux 1 : 2008. / Titre provenant de l'écran-titre.

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1. http://ori-oai.u-bordeaux1.fr/pdf/2008/PUIL_JEROME_2008.pdf

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Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/495369220
Date	January 2008
Creators	Puil, Jérôme Woirgard, Eric.
Publisher	S. l. : Bordeaux 1,
Source Sets	OCLC
Language	French
Detected Language	French
Source	En libre accès sur Internet