Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik /

Description

Zugl.: Dresden, Techn. Universiẗat, Diss., 2004.

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1. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?id=2619558&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm

Tags

Elektronische Baugruppe

Additional Fields

Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/76745058
Date	January 2005
Creators	Paproth, Angelika.
Publisher	Templin : Detert,
Source Sets	OCLC
Language	German
Detected Language	German