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Auswirkungen von thermischen, mechanischen und thermomechanischen Belastungen auf die Mikrostruktur bei SMD-Lötstellen /

Universiẗat, Diss--Freiburg (Breisgau), 2007.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/255952532
Date January 2007
CreatorsFix, Andreas Richard.
Source SetsOCLC
LanguageGerman
Detected LanguageGerman

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