Das Löten wird als ein Fügeverfahren charakterisiert, bei dem die thermische Beeinflussung der Fügepartner minimal ist. Gleichzeitig ist damit jedoch der prinzipielle Mangel einer Lötverbindung verbunden, denn durch den Verzicht auf das Aufschmelzen des Grundwerkstoffs erreichen die Festigkeiten in der Regel nicht die der Grundwerkstoffe. Diesem Mangel läßt sich einerseits durch Überlapp- oder Steckverbindungen begegnen andererseits bilden sich bei sehr kleiner Lötspaltbreiten ( < 0,02 mm) und in Verbindung mit einem geeigneten Lot-Grundwerkstoff-System sog. Stengelkristallite aus, die über die Lötnaht wachsen und die Festigkeit des Lötverbundes nachhaltig verbessern.
Es wird ein Konzept vorgestellt, mit dem der Anwendungsbereich der Stengelkristallite auf industrieübliche Lötspaltbreiten von bis zu 0,2 mm ausgebreitet wird. Die theoretischen Grundlagen werden durch umfangreiche Versuchsplanung und -durchführung bestätigt. Die Bewertung dieses Verbindungstyps im Vergleich zu Verbindungen ohne Stengelkristallite wird in umfangreichen statischen und dynamischen Festigkeitsuntersuchungen dargelegt. Metallographische Untersuchungen bestätigen den Einfluss auf die Festigkeitserhöhung.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa.de:swb:ch1-200100860 |
| Date | 17 October 2001 |
| Creators | Meininghaus, Thomas |
| Contributors | TU Chemnitz, Fakultät für Maschinenbau und Verfahrenstechnik |
| Publisher | Universitätsbibliothek Chemnitz |
| Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
| Language | deu |
| Detected Language | German |
| Type | doc-type:doctoralThesis |
| Format | application/pdf, text/plain, application/zip |
Page generated in 0.0025 seconds