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Einsatz bruchmechanischer Integralkonzepte zur thermomechanischen Zuverlässigkeitsbewertung in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik

Techn. Universiẗat, Diss., 2004--Berlin.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/176878387
CreatorsBadri Ghavifekr, Habib.
Source SetsOCLC
LanguageGerman
Detected LanguageGerman

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