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台灣IC設計業者與Fab廠間技術知識連結關係之研究-以系統單晶片(SoC)為例

本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響,主要的研究問題包括:(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響?(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響?(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響?
本研究採個案研究法,共訪問六家IC設計業者及兩家FAB廠,主要的研究結論如下:
壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響
一、本研究發現當專案組織結構的不同,IC設計業者知識的蓄積有所不同。
當專案組織結構採重量型團隊時,IC設計業者主要將知識蓄積在人員身上,例如:個案A公司、個案C公司、個案F公司。
當專案組織結構採自主性團隊時,IC設計業者除了主要將知識蓄積在人員身上外,還將知識蓄積在文件上,例如:個案B公司、個案D公司、個案E公司。
二、本研究發現當團隊成員解決問題透過面對面(包括正式或非正式)溝通方式、分享經驗,有助於IC設計業者知識在共同化過程中創造,例如:個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
貳、技術知識特性對其IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響
一、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間之互動方式有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間的互動方式採共同開發模式,例如:個案A公司、個案D公司、個案E公司。當技術知識路徑相依度高之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間的互動方式採早期投入模式,例如:個案B公司、個案C公司、個案F公司。
二、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案,IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案,IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求高,例如:個案A公司、個案D公司、個案E公司。
當技術知識路徑相依度高之產品開發專案,IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求低,例如:個案B公司、個案C公司、個案F公司。
三、技術知識路徑相依度不同之產品開發專案,不會影響IC設計業者在設計初期搭便車搭便車(Shuttle Bus),其在驗證最新的設計,例如:個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
四、本研究發現當技術路徑相依度不同之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間良率管理有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間採系統式良率管理,例如:個案A公司、個案D公司。
當技術知識路徑相依度高之產品開發專案,IC設計業者與FAB廠間採隨機式良率管理,例如:個案B公司、個案C公司、個案E公司、個案F公司。E公司由於只是採成熟的製程技術,技術複雜度不高,而且良率比較高,所以不需要系統式的良率管理。
參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結對其知識流通之影響
一、本研究發現當FAB廠提供豐富的服務經驗時,有助於IC設計業者技術知識的創造上有效的整合,例如:個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司、個案F公司。
二、本研究發現當IC設計業者在設計初期時搭便車(Shuttle Bus)時,有助於IC設計業者建立知識創造上的原型,例如:個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
三、本研究發現當IC設計業者與FAB廠間良率管理採系統式時,有助於IC設計業者知識的吸收上培養跨越疆界者,例如:個案A公司、個案D公司。

Identiferoai:union.ndltd.org:CHENGCHI/A2002001619
Creators蔡博文, Michael Tsai, Po-Wen
Publisher國立政治大學
Source SetsNational Chengchi University Libraries
Language中文
Detected LanguageUnknown
Typetext
RightsCopyright © nccu library on behalf of the copyright holders

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