FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit /

Description

Techn. Univ., Diss.--Dresden, 2002.

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1. http://www.gbv.de/dms/bs/toc/35098333x.pdf

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Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/248747496
Date	January 2002
Creators	Feustel, Frank.
Publisher	Düsseldorf : VDI-Verl.,
Source Sets	OCLC
Language	German
Detected Language	German