Tato práce je zaměřena na zlepšení tepelného managementu mikroelektroniky implementací materiálů na bázi uhlíku, přesněji grafitových fólií, do tepelné architektury mikroelektroniky. Práce začíná vysvětlením současných metod chlazení a výzev v oblasti mikroelektroniky. Poté přechází k běžně používaným materiálům - hliníku a mědi a přidává do výběru i uhlíkové alotropie. Ve druhé části tato práce obsahuje několik příkladů použití pyrolytické grafitové fólie v tepelném managementu mikroelektroniky, prokazuje jeho použitelnost a analyzuje přínosy pro šíření tepla, tepelnou vodivost při dodržení elektrické izolace a možné využití ve flexibilní elektronice.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:nusl.cz/oai:invenio.nusl.cz:413038 |
| Date | January 2020 |
| Creators | Havlíček, Václav |
| Contributors | Mačák, Martin, Vyroubal, Petr |
| Publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií |
| Source Sets | Czech ETDs |
| Language | English |
| Detected Language | Unknown |
| Type | info:eu-repo/semantics/masterThesis |
| Rights | info:eu-repo/semantics/restrictedAccess |
Page generated in 0.0017 seconds