La boîtier (package) d'un composant actif de puissance à structure verticale (diode, IGBT, MOSFET...) a plusieurs rôles. Il doit assurer, outre la connexion électrique de ce dernier, le maintien mécanique de la puce, l'isolation, la tenue en tension du composant, la limitation des phénomènes CEM, une bonne fiabilité dans le temps et une bonne évacuation de la chaleur. Ce dernier point est primordial car la principale limitation du calibre en courant des composants est en général liée à leur température maximale de jonction. Dans un premier temps, nous aborderons différentes études portant sur l'amélioration des transferts de chaleur au sein du module de puissance puis entre ce dernier et l'ambiant : caloducs miniatures, caloducs pulsés, pompes statiques... Nous verrons ensuite qu'une démarche prenant en compte l'ensemble des contraintes liées au packaging et remettant en question la structure même des composants semi-conducteurs apporte des solutions originales pour la construction de modules de puissance performants et innovants.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CCSD/oai:tel.archives-ouvertes.fr:tel-00501652 |
| Date | 03 June 2010 |
| Creators | Avenas, Yvan |
| Source Sets | CCSD theses-EN-ligne, France |
| Language | French |
| Detected Language | French |
| Type | habilitation ࠤiriger des recherches |
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