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Estudo de métodos alternativos para a limpeza de moldes para o encapsulamento de circuitos integrados

Estágio realizado na Qimonda Semicondutores e orientado pelo Eng.º Paulo Machado / Tese de mestrado integrado. Engenharia Metalúrgica e de Materiais. Faculdade de Engenharia. Universidade do Porto. 2008

Identiferoai:union.ndltd.org:up.pt/oai:repositorio-aberto.up.pt:10216/59169
Date January 2008
CreatorsSantos, Sérgio Oliveira Gomes dos
ContributorsCavalheiro, José Roberto Tinoco, Universidade do Porto. Faculdade de Engenharia
Source SetsUniversidade do Porto
LanguagePortuguese
Detected LanguagePortuguese
TypeDissertação
FormatIII, 46 p., 30 cm, application/pdf, application/pdf, application/pdf, application/pdf
RightsopenAccess
RelationFEUP, SDI, RiFEUP

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