Esta tesis trata de resolver el problema de la
interconexión (acoplo) entre un circuito integrado fotónico de silicio (chip) y el
mundo exterior, es decir una fibra óptica. Se trata de uno de los temas más importantes
a los que hoy en día se enfrenta la comunidad científica en óptica integrada
de silicio. A pesar de que pueden realizarse circuitos integrados fotónicos de silicio
de muy alta calidad utilizando herramientas estándar de fabricación CMOS,
la interfaz con la fibra óptica sigue siendo la fuente más importante de pérdidas,
debido a la gran diferencia en el tamaño entre los modos de propagación de la
fibra y de las guías de los circuitos integrados fotónicos. Abordar el problema es,
por lo tanto, muy importante para poder utilizar los circuitos integrados fotónicos
de silicio en una aplicación práctica.
Objetivos: El propósito de este trabajo es hacer frente a este problema en la
interfaz del acoplamiento fibra-chip, con énfasis en el ensamblado o empaquetado
final. Por lo tanto, los objetivos principales son: 1) estudio, modelado y optimización de diseños de diferentes técnicas eficientes de acoplamiento entre fibras
ópticas y circuitos integrados fotónicos de silicio, 2) fabricación y demostración
experimental de los diseños obtenidos, 3) ensamblado y empaquetado de algunos
de los prototipos de acoplamiento fabricados.
Metodología: Este trabajo se desarrolla a lo largo de dos líneas de investigación, en conformidad con las dos principales estrategias de acoplamiento que
pueden encontrarse en la literatura, concretamente, estructuras de acoplamiento
tipo "grating" (la fibra acopla verticalmente sobre la superficie de circuito), y
estructuras del tipo ¿inverted taper¿ (la fibra acopla horizontalmente por el extremo
de circuito). Resultados: tanto en el caso de estructuras tipo "grating" como en el caso
de estructuras "inverted taper", son importantes los avances conseguidos sobre el
estado del arte. En lo que respecta al "grating", se ha demostrado dos tipos de
estructuras. Por un lado, se ha demostrado "gratings" adecuados para acoplo a
guías de silicio convencionales. Por otra parte, se ha demostrado por primera vez
el funcionamiento de "gratings" para guías de silicio tipo "slot" horizontal, que
son un tipo de guía muy prometedora para aplicaciones de óptica no lineal. En
relación con el acoplamiento a través de "inverted taper", se ha demostrado una
estructura novedosa basada en este tipo de acoplamiento. Con esta estructura,
importantes son los avances conseguidos en el empaquetado de fibras ópticas con
el circuito de silicio. Su innovadora integración con estructuras de tipo "V-groove"
se presenta como un medio para alinear pasivamente conjuntos de múltiples fibras
a un mismo circuito integrado fotónico. También, se estudia el empaquetado de
conjuntos de múltiples fibras usando acopladores tipo "grating", resultando en
un prototipo de empaquetado de reducido tamaño. / Galán Conejos, JV. (2010). Addressing Fiber-to-Chip Coupling Issues in Silicon Photonics [Tesis doctoral]. Universitat Politècnica de València. https://doi.org/10.4995/Thesis/10251/9196
| Identifer | oai:union.ndltd.org:upv.es/oai:riunet.upv.es:10251/9196 |
| Date | 20 January 2011 |
| Creators | Galán Conejos, José Vicente |
| Contributors | Sanchis Kilders, Pablo, Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions |
| Publisher | Universitat Politècnica de València |
| Source Sets | Universitat Politècnica de València |
| Language | English |
| Detected Language | Spanish |
| Type | info:eu-repo/semantics/doctoralThesis, info:eu-repo/semantics/acceptedVersion |
| Source | Riunet |
| Rights | http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/, info:eu-repo/semantics/openAccess |
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