La fréquence d'opération des circuits intégrés continue<br />de monter donc l'inductance des interconnexions devient non<br />négligeable. Il est donc nécessaire de pouvoir la calculer de<br />façon précise pour une analyse à posteriori correcte. Dans cette<br />thèse, nous développons une nouvelle approche pour<br />le calcul de l'impédance propre et mutuelle dans les<br />interconnexions. Notre méthode alternative est moins chère, du<br />point vu du calcul, que celle du PEEC. Elle est aussi plus stable mais<br />tout de même aussi précise. Nous résoudrons le problème<br />de capturer la dépendance en fréquence de l'impédance,<br />conséquence des effets de proximité et de peau.<br /><br />Nous étendons notre analyse a l'étude de l'impédance propre<br />et mutuelle des dispositifs passifs, plus spécifiquement les<br />inducteurs intentionnels. Nous incluons un modèle RLC utile pour<br />capturer des informations importantes comme la fréquence de<br />résonance ou le facteur de qualité.<br /><br />Nous dérivons une expression originale pour le délai d'une ligne<br />de transmission RLC excitée par une rampe avec un temps de<br />montée non nul et avec une capacité de charge placée à la fin<br />de la ligne.<br /><br />Nous présentons une application utile des effets inductifs dans les<br />circuits intégrés. Ce que nous montrons est la faisabilité<br />pour transmettre des signaux à la vitesse maximale, celle de la<br />lumière dans le milieu de transmission.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CCSD/oai:tel.archives-ouvertes.fr:tel-00127971 |
| Date | 30 October 2006 |
| Creators | Escovar, Rafael |
| Source Sets | CCSD theses-EN-ligne, France |
| Language | English |
| Detected Language | French |
| Type | PhD thesis |
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