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Etude des matériaux diélectriques à très faible permittivité déposés par voie chimique en phase vapeur développés pour l'isolation des interconnexions cuivre des circuits intégrés pour les générations technologiques 45 nm et 32 nm

Thèse doctorat : Dispositifs de l'Electronique Intégrée : Villeurbanne, INSA : 2006. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 171-181.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/493679740
Date January 2007
CreatorsVitiello, Julien Barbier, Daniel
PublisherVilleurbanne : Doc'INSA,
Source SetsOCLC
LanguageFrench
Detected LanguageFrench

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