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Thermomechanische Effekte dünner Schichten auf integrierten Schaltkreisen bei Flip-Chip-Anwendungen /

Techn. Universiẗat, Diss., 2005--Berlin.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/615430610
CreatorsJaeckle, Philippe.
Source SetsOCLC
LanguageGerman
Detected LanguageGerman

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