Silicon carbide (SiC) is a promising material for high power and high frequency devices due to its wide bandgap, high break down field and high thermal conductivity. The most established technique for growth ofepitaxial layers of SiC is chemical vapor deposition (CVD) at around 1550 °C using silane, SiH4, and lighthydrocarbons e g propane, C3H8, or ethylene, C2H4, as precursors heavily diluted in hydrogen. For high-voltagedevices made of SiC thick (> 100 μm), low doped epilayers are needed. Normal growth rate in SiC epitaxy is~ 5 μm/h, rendering long growth times for such SiC device structures. The main problem when trying to achievehigher growth rate by increasing the precursor flows is the formation of aggregates in the gas phase; for SiCCVD these aggregates are mainly silicon droplets and their formation results in saturation of the growth ratesince if the gas flow does not manage to transport these droplets out of the growth zone, they will eventuallycome in contact with the crystal surface and thereby creating very large defects on the epilayer making theepilayer unusable. To overcome this problem, high temperature- as well as low pressure processes have beendeveloped where the droplets are either dissolved by the high temperature or transported out of the susceptor bythe higher gas flow. A different approach is to use chloride-based epitaxy that uses the idea that the silicondroplets can be dissolved by presence of species that bind stronger to silicon than silicon itself. An appropriatecandidate to use is chlorine since it forms strong bonds to silicon and chlorinated compounds of high purity canbe purchased. In this thesis the chloride-based CVD process is studied by using first a single molecule precursor,methyltrichlorosilane (MTS) that contributes with silicon, carbon and chlorine to the process. Growth of SiCepilayers from MTS is explored in Paper 1 where growth rates up to 104 μm/h are reported together withmorphology studies, doping dependence of growth rate and the influence of the C/Si- and Cl/Si-ratios on thegrowth rate and doping. In Paper 2 MTS is used for the growth of 200 μm thick epilayers at a growth rate of 100μm/h, the epilayers are shown to be of very high crystalline quality and the growth process stable. The growthcharacteristics of the chloride-based CVD process, is further studied in Paper 3, where the approach to add HClgas to the standard precursors silane and ethylene is used as well as the MTS approach. A comparison betweenliterature data of growth rates for different approaches is done and it is found that a precursor molecule withdirect Si-Cl bonds should be more efficient for the growth process. Also the process stability and growth ratedependence on C/Si- and Cl/Si are further studied. In Paper 4 the standard growth process for growth on 4° offaxis substrates is improved in order to get better morphology of the epilayers. It is also shown that the optimizedprocess conditions can be transferred to a chloride-based process and a high growth rate of 28 μm/h wasachieved, using the HCl-approach, while keeping the good morphology. In Paper 5 chloride-based CVD growthon on-axis substrates is explored using both the HCl- and MTS-approaches. The incorporation of dopants in SiCepilayers grown by the chloride-based CVD process is studied in Papers 6 and 7 using the HCl-approach. InPaper 6 the incorporation of the donor atoms nitrogen and phosphorus is studied and in Paper 7 theincorporation of the acceptor atoms boron and aluminum. The incorporation of dopants is found to follow thetrends seen in the standard growth process but it is also found that the Cl/Si-ratio can affect the amount ofincorporated dopants. / Kiselkarbid (SiC) är ett fascinerande material som samtidigt är mycket enkelt och mycketkomplicerat. Det är enkelt eftersom det byggs upp av bara två sorters atomer, kisel och kol.Atomerna bygger upp kristallens struktur genom att bilda Si-C bindningar och man kan beskrivakristallstrukturen som uppbyggd av tetraedrar med en kiselatom (eller kolatom) i mitten och enkolatom (eller kiselatom) i varje hörn på tetraedern. Samtidigt är SiC komplicerat eftersomberoende på hur man staplar dessa tetraedrar kan man få olika varianter på kristallstrukturen, såkallade polytyper. Det finns drygt 200 kända polytyper av kiselkarbid, men det är dock bara enhandfull av dessa polytyper som är tekniskt intressanta. Kiselkarbid är intressant eftersom det ärett hårt material som inte heller påverkas nämnvärt av kemiskt aggressiva miljöer ellertemperaturer upp till 2000 °C; dessutom är SiC en halvledare och tack vare dess tålighet är det ettmycket bra material för elektriska komponenter för högspänningselektronik eller för användningi aggressiva miljöer. För att kunna tillverka dessa komponenter måste man kunna odla kristaller av kiselkarbid. Detfinns i princip två typer av kristallodling; i) odling av bulkkristaller, där stora kristaller odlas föratt sedan kan skivas och poleras till kristallskivor (dessa skivor benämns oftast substrat), och ii)odling av epitaxiella skikt, där man odlar ett tunt lager kristall med mycket hög renhet ovanpå ettsubstrat (ordet epitaxi kommer från grekiskans epi = ovanpå och taxis = i ordning, epitaxiellaskikt odlas alltså ovanpå ett substrat och kopierar den kristallina ordningen hos substratet). I detepitaxiella skiktet, eller epilagret som det även kallas, kan man styra den elektriskaledningsförmågan med mycket hög precision genom att blanda in små mängder orenheter iepilagret, man pratar här om att dopa halvledarkristallen. För att odla epilager av SiC använderman CVD, CVD betyder Chemical Vapor Deposition, någon riktigt bra svensk översättningfinns inte men det är en teknik för att framställa ett tunt lager av ett material genom kemiskareaktioner med gaser som startmaterial. I standard CVD-processen för odling av SiC epilager använder man silan (SiH4) som kiselkälla och lätta kolväten som eten (C2H4) eller propan (C3H8) som kolkälla. Dessa gaser späds kraftigtut i vätgas och man odlar epilagret vid ungefär 1500-1600 °C. Med denna process kan man odlaca 5 mikrometer (mikrometer = miljondelsmeter) epilager på en timme. Men för vissakomponenter behöver man ett epilager som är över 100 mikrometer tjockt, vilket görtillverkningen av sådana komponenter både tidsödande och kostsam. Ett problem som manmåste lösa för att få högre tillväxthastighet i processen är att när man ökar mängden silan,kommer kiseldroppar att bildas i gasfasen och om de kommer i kontakt med substratet blirepilagret förstört. I denna avhandling undersöks ett sätt att lösa problemet med kiseldropparnaoch därmed kunna tillåta höga tillväxthastigheter för SiC epilager. Idén är att man kan lösa uppkiseldropparna genom att tillsätta något i gasblandningen som binder starkare till kisel än kisel.En mycket bra atom att använda för detta ändamål är klor eftersom klor binder mycket starkt tillkisel. Man kallar denna process för klorid-baserad CVD. Till att börja med använde vi molekylen metyltriklorsilan (MTS), som innehåller både kol, kiseloch klor, för klorid-baserad tillväxt av SiC epilager. Genom att använda MTS lyckades vi fåtillväxthastigheter mellan 2 och 104 mikrometer i timmen. Vi har även visat att det är möjligtanvända MTS för att odla 200 mikrometer tjocka epilager med en tillväxthastighet på 100mikrometer i timmen utan att den kristallina kvalitén på epilagren försämras. Ett alternativ till attanvända MTS är att addera saltsyra (HCl) i gasform till standard processen. För att förstå denklorid-baserade processen bättre, jämfördes de olika alternativen med litteraturdata från enprocess där man istället för vanlig silan hade använt triklorsilan (TCS) för att få en klorid-baserad process. Det visade sig att MTS- och TCS-processerna krävde mindre kiselhalt i gasfasen för attfå en hög tillväxthastighet, med andra ord var de mer effektiva. Vi förklarade detta med atteftersom dessa startmolekyler har tre kisel-kol bindningar är det enkelt att bilda SiCl2 molekylen,som har visat sig vara ett viktigt mellansteg i den klorid-baserade processen, eftersom man dåbara behöver bryta kemiska bindningar. Om man istället börjar från silan och saltsyra måstekemiska reaktioner ske för att skapa kisel-kol bindningar och därmed SiCl2. När man odlar kristaller underlättar man tillväxten genom att preparera ytan på substratet medatomära steg. Om man tittar på ytan med atomär förstoring kan säga att ytan liknar en trappa,detta är bra eftersom atomerna som bygger upp epilagret gärna fastnar vid atomära steg eftersomde kan binda in till kristallen både neråt och åt sidan. Vi har optimerat standard processen för attfå bättre morfologi, alltså en finare yta, när man odlar på substrat som har mindre andel atomärasteg på ytan och visat att denna optimering går att överföra till en klorid-baserad process medhög tillväxthastighet . Vi har även visat att man kan använda den klorid-baserade processen föratt odla epilager med hög tillväxthastighet på substrat helt utan atomära steg. Slutligen har vi studerat doping av kiselkarbid vid höga tillväxthastigheter med den kloridbaseradeprocessen, både n-typ doping (där man dopar med ämnen som har fler valenselektronerän kol och kisel så att man får ett överskott av elektroner i materialet) med kväve och fosfor, ochp-typ doping (där man dopar med ämnen som har färre valenselektroner än kol och kisel så attman får ett underskott av elektroner i materialet) med bor och aluminium.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:UPSALLA1/oai:DiVA.org:liu-15428 |
| Date | January 2008 |
| Creators | Pedersen, Henrik |
| Publisher | Linköpings universitet, Materiefysik, Linköpings universitet, Tekniska högskolan, Linköping : Linköping University Electronic Press |
| Source Sets | DiVA Archive at Upsalla University |
| Language | English |
| Detected Language | Swedish |
| Type | Doctoral thesis, comprehensive summary, info:eu-repo/semantics/doctoralThesis, text |
| Format | application/pdf |
| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
| Relation | Linköping Studies in Science and Technology. Dissertations, 0345-7524 ; 1225 |
Page generated in 0.0031 seconds