Return to search

Bleifreie Lote: Struktur und Oberflächenspannung von Ag-Cu-Sn Legierungsschmelzen

Chemnitz, Techn. Univ., Diplomarb., 2004.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/314628610
Date January 2004
CreatorsGruner, Sascha,
Publisher[S.l. : s.n.],
Source SetsOCLC
LanguageGerman
Detected LanguageGerman
TypeOnline-Publikation.

Page generated in 0.0016 seconds