Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen

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Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007

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1. http://d-nb.info/988749548/04

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Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/244042638
Date	January 2007
Creators	Koçdemir, Bora
Publisher	Aachen Shaker
Source Sets	OCLC
Language	German
Detected Language	German