Avec la tendance continue vers la technologie nanométrique et l'augmentation des fonctions complexes intègres dans les électroniques systèmes embarqués, Assurant la compatibilité électromagnétique (CEM) des systèmes électroniques est un grand défi. CEM est devenu une cause majeure de redesign des Circuits intègres (CI). D’ailleurs, les performances des circuits pourraient être affectés par les mécanismes de dégradation tels que hot carrier injection (HCI), negative bias temperature instability (NBTI), gate oxide breakdown, qui sont accélérés par les conditions d'exploitation extrême (haute / basse température, surcharge électrique, le rayonnement). Ce vieillissement naturel peut donc affecter les performances CEM des circuits intégrés.Les travaux développés dans notre laboratoire vise à clarifier le lien entre les dégradations induites par le vieillissement et les dérives CEM, de développer les modèles de prédiction et de proposer des "insensibles au cours du temps" structures pour CEM protection, afin de fournir des méthodes et des guidelines aux concepteurs d'équipements et CI pour garantir la CEM au cours de durée de vie de leurs applications. Ce sujet de recherche est encore sous-exploré en tant que communautés de recherche sur la «fiabilité IC» et «compatibilité électromagnétique IC» n’a souvent pas de chevauchement.Ce manuscrit de thèse introduit une méthode pour quantifier l'effet du vieillissement sur les CEM des circuits intégrés par la mesure et la simulation. Le premier chapitre donne un aperçu du contexte général et le deuxième chapitre est dédié a l’état de l'art de CEM des circuits intégrés et de problèmes de fiabilité IC. Les résultats expérimentaux de circuits CEM évolution sont présentés dans le troisième chapitre. Ensuite, le quatrième chapitre est consacré à la caractérisation et la modélisation des mécanismes de dégradation du CI. Un EMR modèle qui inclut l'élément le vieillissement pour prédire la dérive du niveau CEM de notre puce de test après stress est proposé / With the continuous trend towards nanoscale technology and increased integration of complex electronic functions in embedded systems, ensuring the electromagnetic compatibility (EMC) of electronic systems is a great challenge. EMC has become a major cause of IC redesign. Meanwhile, ICs performance could be affected by the degradation mechanisms such as hot carrier injection (HCI), negative bias temperature instability(NBTI), gate oxide breakdown, which are accelerated by the harsh operation conditions (high/low temperature, electrical overstress, radiation). This natural aging can thus affect EMC performances of ICs. The work developed in our laboratory aims at clarifying the link between ageing induced IC degradations and related EMC drifts, developing prediction models and proposing “time insensitive” EMC protection structures, in order to provide methods and guidelines to IC and equipment designers to ensure EMC during lifetime of their applications. This research topic is still under-explored as research communities on “IC reliability” and “IC electromagnetic compatibility” has often no overlap. The PhD manuscript introduced a methodology to quantify the effect of ageing on EMC of ICs by measurement and simulation. The first chapter gives an overview of the general context and the second chapter states the EMC of ICs state of the art and IC reliability issues. The experimental results of ICs EMC evolution are presented in the third chapter. Then, the fourth chapter is dedicated to the characterization and modeling IC degradation mechanism. An EMR model which includes the ageing element to predict our test chip’s EMC level drift after stress is proposed
| Identifer | oai:union.ndltd.org:theses.fr/2011ISAT0033 |
| Date | 14 December 2011 |
| Creators | Li, Binhong |
| Contributors | Toulouse, INSA, Ben Dhia, Sonia, Boyer, Alexandre |
| Source Sets | Dépôt national des thèses électroniques françaises |
| Language | English |
| Detected Language | French |
| Type | Electronic Thesis or Dissertation, Text |
Page generated in 0.0028 seconds