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LOW THERMAL EXPANSION OF ELECTRODEPOSITED COPPER IN THROUGH SILICON VIAS / シリコン貫通電極での銅めっきと低熱膨張特性)

京都大学 / 0048 / 新制・課程博士 / 博士(エネルギー科学) / 甲第22673号 / エネ博第405号 / 新制||エネ||77(附属図書館) / 京都大学大学院エネルギー科学研究科エネルギー応用科学専攻 / (主査)教授 平藤 哲司, 教授 馬渕 守, 教授 土井 俊哉 / 学位規則第4条第1項該当 / Doctor of Energy Science / Kyoto University / DFAM

Identiferoai:union.ndltd.org:kyoto-u.ac.jp/oai:repository.kulib.kyoto-u.ac.jp:2433/253518
Date25 May 2020
CreatorsDINH, VAN QUY
Contributors平藤, 哲司, 馬渕, 守, 土井, 俊哉, ディン, ヴァン クイ
PublisherKyoto University, 京都大学
Source SetsKyoto University
LanguageEnglish
Detected LanguageJapanese
Typedoctoral thesis, Thesis or Dissertation
Formatapplication/pdf
Rights学位規則第9条第2項により要約公開, 許諾条件により本文は2021-05-01に公開

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