Einsatz bruchmechanischer Integralkonzepte zur thermomechanischen Zuverlässigkeitsbewertung in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik

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Techn. Universiẗat, Diss., 2004--Berlin.

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1. http://edocs.tu-berlin.de/diss/2004/badri_habib.pdf
2. http://edocs.tu-berlin.de/diss/2004/badri_habib.htm
3. http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?idn=970791909

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Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/176878387
Creators	Badri Ghavifekr, Habib.
Source Sets	OCLC
Language	German
Detected Language	German