本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響，主要的研究問題包括：(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響？(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響？(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響？
本研究採個案研究法，共訪問六家IC設計業者及兩家FAB廠，主要的研究結論如下：
壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響
一、本研究發現當專案組織結構的不同，IC設計業者知識的蓄積有所不同。
當專案組織結構採重量型團隊時，IC設計業者主要將知識蓄積在人員身上，例如：個案A公司、個案C公司、個案F公司。
當專案組織結構採自主性團隊時，IC設計業者除了主要將知識蓄積在人員身上外，還將知識蓄積在文件上，例如：個案B公司、個案D公司、個案E公司。
二、本研究發現當團隊成員解決問題透過面對面(包括正式或非正式)溝通方式、分享經驗，有助於IC設計業者知識在共同化過程中創造，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
貳、技術知識特性對其IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響
一、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間之互動方式有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採共同開發模式，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採早期投入模式，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。
二、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求高，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。
當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求低，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。
三、技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，不會影響IC設計業者在設計初期搭便車搭便車(Shuttle Bus)，其在驗證最新的設計，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
四、本研究發現當技術路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間良率管理有所不同。
當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採系統式良率管理，例如：個案A公司、個案D公司。
當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採隨機式良率管理，例如：個案B公司、個案C公司、個案E公司、個案F公司。E公司由於只是採成熟的製程技術，技術複雜度不高，而且良率比較高，所以不需要系統式的良率管理。
參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結對其知識流通之影響
一、本研究發現當FAB廠提供豐富的服務經驗時，有助於IC設計業者技術知識的創造上有效的整合，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司、個案F公司。
二、本研究發現當IC設計業者在設計初期時搭便車(Shuttle Bus)時，有助於IC設計業者建立知識創造上的原型，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。
三、本研究發現當IC設計業者與FAB廠間良率管理採系統式時，有助於IC設計業者知識的吸收上培養跨越疆界者，例如：個案A公司、個案D公司。
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CHENGCHI/A2002001619 |
| Creators | 蔡博文, Michael Tsai, Po-Wen |
| Publisher | 國立政治大學 |
| Source Sets | National Chengchi University Libraries |
| Language | 中文 |
| Detected Language | Unknown |
| Type | text |
| Rights | Copyright © nccu library on behalf of the copyright holders |
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