Der Trend in der Kunststoffverarbeitung geht in Richtung Funktionalisierung von Bauteilen, d.h. die Funktion mehrerer Komponenten wird durch ein einziges Bauteil übernommen. Ein Beispiel ist die technische Vereinigung von Kunststoff- mit Elektronikbauteilen, sogenannte spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). Deren Herstellung ist gemäß Stand der Technik jedoch äußerst energie-, zeit- und kostenintensiv. Die Veröffentlichung stellt daher eine prozesstechnische Alternative zur Herstellung von MID-Bauteilen vor, bei welcher die Leiterbahnaufbringung ohne zusätzliche Schritte und ohne nasschemische Prozesse auskommt.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa:de:qucosa:21027 |
| Date | 27 March 2018 |
| Creators | Heidrich, Dario |
| Contributors | Cmarová, Aneta, Gehde, Michael, Technische Universität Chemnitz |
| Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
| Language | German |
| Detected Language | German |
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| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
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