Diese Arbeit befasst sich mit der Nanostrukturierung von magnetischen Schichtsystemen mit Tunnelmagnetowiderstandseffekt (TMR-Effekt), welche in der Form von Nanosäulen in magnetoresistiven Speichern (MRAM) eingesetzt werden. Solche Nanosäulen können zukünftig ebenfalls als Nanoemitter von Mikrowellensignalen eine Rolle spielen. Dabei wird von der Auswahl eines geeigneten TMR-Schichtsystems mit einer MgO-Tunnelbarriere über die Präparation der Nanosäulen mit Seitenisolierung bis hin zum Aufbringen der elektrischen Zuleitungen eine komplette Prozesskette entwickelt und optimiert.
Die Strukturen werden mittels optischer Lithographie und Elektronenstrahllithographie definiert, die anschließende Strukturübertragung erfolgt durch Ionenstrahlätzen (teilweise reaktiv) sowie durch Lift-off. Rückmeldung über Erfolg oder Probleme bei der Strukturierung geben Transmissionselektronenmikroskopie (teilweise mit Zielpräparation per Ionenfeinstrahl, FIB), Rasterelektronenmikroskopie sowie die Lichtmikroskopie.
Es können so TMR-Nanosäulen mit minimalen Abmessungen von bis zu 69 nm x 71 nm hergestellt werden, von denen Nanosäulen mit Abmessungen von 65 nm x 87 nm grundlegend magneto-elektrisch charakterisiert worden sind. Dies umfasst die Bestimmung des TMR-Effektes und des Widerstandes der Tunnelbarriere (RA-Produkt). Weiterhin wurde das Verhalten der magnetischen Schichten bei größeren Magnetfeldern bis +-200mT sowie das Umschaltverhalten der magnetisch freien Schicht bei verändertem Winkel zwischen magnetischer Vorzugsachse des TMR-Elementes und dem äußeren Magnetfeld untersucht. Der Nachweis des Spin-Transfer-Torque Effektes an den präparierten TMR-Nanosäulen ist im Rahmen dieser Arbeit nicht gelungen, was mit dem zu hohen elektrischen Widerstand der verwendeten Tunnelbarriere erklärt werden kann. Mit dünneren Barrieren konnte der Widerstand gesenkt werden, allerdings führt ein Stromfluss durch diese Barrieren schnell zur Degradation der Barrieren. Weiterführende Arbeiten sollten das Ziel haben, niederohmige und gleichzeitig elektrisch belastbare Tunnelbarrieren in einem entsprechenden TMR-Schichtsystem abzuscheiden. Eine erste Auswahl an Ansatzpunkten dafür aus der Literatur wird im Ausblick gegeben.:Einleitung
I Grundlagen
1 Spinelektronik und Magnetowiderstand
1.1 Der Elektronenspin – Grundlage des Magnetismus
1.2 Magnetoresistive Effekte
1.2.1 AnisotroperMagnetowiderstand
1.2.2 Riesenmagnetowiderstand
1.2.3 Tunnelmagnetowiderstand
1.3 Spin-Transfer-Torque
1.4 Anwendungen
1.4.1 Festplattenleseköpfe
1.4.2 Magnetoresistive Random AccessMemory (MRAM)
1.4.3 Nanooszillatoren für drahtlose Kommunikation
2 Grundlagen der Mikro- und Nanostrukturierung
2.1 Belacken
2.2 Belichten
2.2.1 Optische Lithographie
2.2.2 Elektronenstrahllithographie
2.3 Entwickeln
2.4 Strukturübertragung
2.4.1 Die Lift-off Technik
2.4.2 Ätzen
2.5 Entfernen der Lackmaske
2.6 Reinigung
2.6.1 Quellen von Verunreinigungen
2.6.2 Auswirkungen von Verunreinigungen
2.6.3 Entfernung von Verunreinigungen
2.6.4 Spülen und Trocknen der Probenoberfläche
3 Ionenstrahlätzen
3.1 Physikalisches Ätzen – Sputterätzen
3.2 Reaktives Ionenstrahlätzen – RIBE
3.3 Anlagentechnik
3.3.1 Parameter
3.3.2 Homogenität
3.3.3 Endpunktdetektion
II Ergebnisse und Diskussion
4 TMR-Schichtsysteme
4.1 Prinzipielle Schichtfolge
4.2 Verwendete TMR-Schichtsysteme
4.3 Rekristallisation von Kupfer
4.4 Formierung der TMR-Schichtsysteme
4.4.1 Antiferromagnetische Kopplung an PtMn
4.4.2 Rekristallisation an der MgO-Barriere
4.5 Anpassung der MgO-Schicht – TMR-Effekt und RA-Produkt
4.6 Magnetische Charakterisierung
5 Probendesign
5.1 Beschreibung der vier lithographischen Ebenen
5.2 Layout für statische und dynamischeMessungen
5.2.1 Geometrie
5.2.2 Anforderungen für die Hochfrequenzmessung
5.3 Layout für Zuverlässigkeitsmessungen
5.3.1 Geometrie
5.3.2 Voraussetzungen für die Funktion
5.4 Chiplayout
5.4.1 Zusatzstrukturen
5.4.2 Anordnung der Elemente
6 Fertigung eines Maskensatzes für die optische Lithographie
6.1 Vorbereitung desMaskenrohlings
6.2 Strukturierung mittels Elektronenstrahllithographie
6.3 Ätzen der Chromschicht
7 Ergebnisse und Diskussion der Probenpräparation
7.1 Definition der Grundelektrode
7.1.1 Freistellen der Grundelektrode
7.1.2 Gratfreiheit der Grundelektrode
7.1.3 Oberflächenqualität nach der Strukturierung
7.2 Präparation der magnetischen Nanosäulen
7.2.1 Aufbringen einer Ätzmaske
7.2.2 Ionenstrahlätzen der TMR-Nanosäule
7.2.3 Abmessungen der präparierten Nanosäulen
7.3 Vertikale Kontaktierung
7.3.1 Seitenwandisolation
7.3.2 Freilegen der Kontakte
7.3.3 Aufbringen der elektrischen Zuleitungen
7.4 Die komplette Prozesskette und Ausbeute
8 Magneto-elektrische Charakterisierung
8.1 Messung des Tunnelmagnetowiderstandes
8.2 Stabilität der magnetischen Konfiguration
8.3 Spin-Transfer-Torque an TMR-Nanosäulen
9 Zusammenfassung und Ausblick
Literaturverzeichnis / This thesis deals with the fabrication of nanopillars with tunnel magnetoresistance effect (TMR-effect), which are used in magnetoresistive memory (MRAM) and may be used as nanooscillators for future near field communication devices. Starting with the selection of a suitable TMR-layer stack with MgO-tunnel barrier, the whole process chain covering the fabrication of the nanopillars, sidewall isolation and preparation of the supply lines on top is developed and optimised.
The structures are defined by optical and electron beam lithography, the subsequent patterning is done by ion beam etching (partially reactive) and lift-off. Techniques providing feedback on the nanofabrication are transmission electron microscopy (partially with target preparation by focused ion beam, FIB), scanning electron microscopy and optical microscopy.
In this way nanopillars with minimal dimensions reaching 69 nm x 71 nm could be fabricated, of which nanopillars with a size of 65 nm x 87 nm were characterized fundamentally with respect to their magnetic and electric properties. This covers the determination of the TMR-effect and the resistance of the tunnel barrier (RA-product). In addition, the behaviour of the magnetic layers under higher magnetic fields (up to +-200mT) and the switching behaviour of the free layer at different angles between the easy axis of the TMR-element and the external magnetic field were investigated. The spin transfer torque effect could not be detected in the fabricated nanopillars due to the high electrical resistance of the tunnel barriers which were used. The resistance could be lowered by using thinner barriers, but this led to a quick degradation of the barrier when a current was applied. Continuative work should focus on the preparation of tunnel barriers in an appropriate TMR-stack being low resistive and electrically robust at the same time. A first selection of concepts and ideas from the literature for this task is given in the outlook.:Einleitung
I Grundlagen
1 Spinelektronik und Magnetowiderstand
1.1 Der Elektronenspin – Grundlage des Magnetismus
1.2 Magnetoresistive Effekte
1.2.1 AnisotroperMagnetowiderstand
1.2.2 Riesenmagnetowiderstand
1.2.3 Tunnelmagnetowiderstand
1.3 Spin-Transfer-Torque
1.4 Anwendungen
1.4.1 Festplattenleseköpfe
1.4.2 Magnetoresistive Random AccessMemory (MRAM)
1.4.3 Nanooszillatoren für drahtlose Kommunikation
2 Grundlagen der Mikro- und Nanostrukturierung
2.1 Belacken
2.2 Belichten
2.2.1 Optische Lithographie
2.2.2 Elektronenstrahllithographie
2.3 Entwickeln
2.4 Strukturübertragung
2.4.1 Die Lift-off Technik
2.4.2 Ätzen
2.5 Entfernen der Lackmaske
2.6 Reinigung
2.6.1 Quellen von Verunreinigungen
2.6.2 Auswirkungen von Verunreinigungen
2.6.3 Entfernung von Verunreinigungen
2.6.4 Spülen und Trocknen der Probenoberfläche
3 Ionenstrahlätzen
3.1 Physikalisches Ätzen – Sputterätzen
3.2 Reaktives Ionenstrahlätzen – RIBE
3.3 Anlagentechnik
3.3.1 Parameter
3.3.2 Homogenität
3.3.3 Endpunktdetektion
II Ergebnisse und Diskussion
4 TMR-Schichtsysteme
4.1 Prinzipielle Schichtfolge
4.2 Verwendete TMR-Schichtsysteme
4.3 Rekristallisation von Kupfer
4.4 Formierung der TMR-Schichtsysteme
4.4.1 Antiferromagnetische Kopplung an PtMn
4.4.2 Rekristallisation an der MgO-Barriere
4.5 Anpassung der MgO-Schicht – TMR-Effekt und RA-Produkt
4.6 Magnetische Charakterisierung
5 Probendesign
5.1 Beschreibung der vier lithographischen Ebenen
5.2 Layout für statische und dynamischeMessungen
5.2.1 Geometrie
5.2.2 Anforderungen für die Hochfrequenzmessung
5.3 Layout für Zuverlässigkeitsmessungen
5.3.1 Geometrie
5.3.2 Voraussetzungen für die Funktion
5.4 Chiplayout
5.4.1 Zusatzstrukturen
5.4.2 Anordnung der Elemente
6 Fertigung eines Maskensatzes für die optische Lithographie
6.1 Vorbereitung desMaskenrohlings
6.2 Strukturierung mittels Elektronenstrahllithographie
6.3 Ätzen der Chromschicht
7 Ergebnisse und Diskussion der Probenpräparation
7.1 Definition der Grundelektrode
7.1.1 Freistellen der Grundelektrode
7.1.2 Gratfreiheit der Grundelektrode
7.1.3 Oberflächenqualität nach der Strukturierung
7.2 Präparation der magnetischen Nanosäulen
7.2.1 Aufbringen einer Ätzmaske
7.2.2 Ionenstrahlätzen der TMR-Nanosäule
7.2.3 Abmessungen der präparierten Nanosäulen
7.3 Vertikale Kontaktierung
7.3.1 Seitenwandisolation
7.3.2 Freilegen der Kontakte
7.3.3 Aufbringen der elektrischen Zuleitungen
7.4 Die komplette Prozesskette und Ausbeute
8 Magneto-elektrische Charakterisierung
8.1 Messung des Tunnelmagnetowiderstandes
8.2 Stabilität der magnetischen Konfiguration
8.3 Spin-Transfer-Torque an TMR-Nanosäulen
9 Zusammenfassung und Ausblick
Literaturverzeichnis
| Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa:de:qucosa:26102 |
| Date | 24 July 2012 |
| Creators | Höwler, Marcel |
| Contributors | Potzger, Kay, Schultz, Ludwig, Faßbender, Jürgen, Technische Universität Dresden |
| Publisher | Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf |
| Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
| Language | German |
| Detected Language | German |
| Type | doc-type:doctoralThesis, info:eu-repo/semantics/doctoralThesis, doc-type:Text |
| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
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