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FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit /

Techn. Univ., Diss.--Dresden, 2002.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/248747496
Date January 2002
CreatorsFeustel, Frank.
PublisherDüsseldorf : VDI-Verl.,
Source SetsOCLC
LanguageGerman
Detected LanguageGerman

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