Etude et caractérisation du matériau CuAI1% utilisé en tant que couche de germination pour améliorer les performances de fiabilité des interconnexions des technologies 45 nm et ultérieures

Description

Thèse doctorat : Dispositifs de l'Electronique Intégrée : Villeurbanne, INSA : 2008. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 141-151.

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1. http://docinsa.insa-lyon.fr/these/pont.php?id=vanypre

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Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/494788864
Date	January 2008
Creators	Vanypre, Thomas Dupuy, Jean-Claude Gautier, Brice.
Publisher	Villeurbanne : Doc'INSA,
Source Sets	OCLC
Language	French
Detected Language	French