加工機械の工程集約を想定し,半導体レーザを用いてレーザ焼入れとレーザフォーミングを同時に達成する手法,レーザ焼入れフォーミングを提案した.さらに,レーザ加工後の表面性状の悪化に対応するため,ナノファイバーと工作機械を用いてレーザ走査後の研磨を遂行し,工程集約の可能性を示した.レーザ焼入れフォーミングの実用先として折り紙工学との統合を検討し,立体的な板バネ形状を試作,性能の評価を行った. / 博士(工学) / Doctor of Philosophy in Engineering / 同志社大学 / Doshisha University
Identifer | oai:union.ndltd.org:doshisha.ac.jp/oai:doshisha.repo.nii.ac.jp:00028179 |
Date | 22 March 2021 |
Creators | 眞鍋 裕輝, Yuki Manabe |
Source Sets | Doshisha University |
Language | Japanese |
Detected Language | Japanese |
Type | Thesis or Dissertation |
Format | application/pdf |
Source | https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_link/bibid/BB13158477/?lang=0 |
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