[pt] Este trabalho tem como objetivo avaliar a viabilidade
técnica para fabricação de placas de circuito impresso de
múltiplas camadas com espessuras reduzidas mantendo a
integridade dos sinais que se propagam em conexões inter-
chip,
nas taxas de transmissão de 1Gb/s e 10Gb/s para aplicações
em
redes de comunicações nos padrões 1GB Ethernet e 10GB
Ethernet. A avaliação inclui o projeto de uma placa de 6
camadas
de planos condutores, com espessura total de 1,29mm. A
placa
desenvolvida contém linhas de transmissão, vias e curvas,
microcapacitores , microresistores e conectores I/O
adequados
para a faixa de freqüência em questão. / [en] The main purpose of this work is to evaluate the technical
reliability to fabricate a Printed circuit board (PCB)
with reduced
thickness multilayer keeping signal Integrity on inter-chip
connections in 1Gb/s and 10Gb/s (1GB Ethernet and 10GB
Ethernet network communications). This evaluation includes
the
development of a PCB project with 06 layers and 1,29mm
thickness. The PCB contains several transmission lines,
vias,
bends, microcapacitors, microresistors, connectors (I/O)
suitable
to this frequency band.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:puc-rio.br/oai:MAXWELL.puc-rio.br:11318 |
| Date | 14 February 2008 |
| Creators | VANESSA PRZYBYLSKI RIBEIRO MAGRI |
| Contributors | MARBEY MANHAES MOSSO |
| Publisher | MAXWELL |
| Source Sets | PUC Rio |
| Language | Portuguese |
| Detected Language | Portuguese |
| Type | TEXTO |
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