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[en] METALLIC NANOSTRUCTURE FABRICATION BY AFM LITHOGRAPHY / [pt] FABRICAÇÃO DE NANOESTRUTURAS CONDUTORAS POR AFMHENRIQUE DUARTE DA FONSECA FILHO 14 March 2005 (has links)
[pt] Nesta dissertação de mestrado, nós desenvolvemos um
processo de
litografia baseado na técnica de microscopia de força
atômica. O estudo do
processo de litografia aqui utilizado inicia-se com a
deposição e caracterização de
filmes finos de sulfeto de arsênio amorfo (a-As2S3) em
substratos de silício e a
deposição de uma camada metálica de alumínio, utilizada
como máscara, sobre a
superfície do a-As2S3. O microscópio de força atômica é
utilizado para escrever os
padrões de forma controlada na camada metálica, e para
tal, a influencia dos
parâmetros de controle do microscópio na realização da
litografia foi analisada.
Para a transferência do padrão litografado realiza-se um
posterior processo de
fotossensibilização e dissolução química do a-As2S3 com
uma solução de K2CO3.
Após a dissolução, uma camada de ouro foi depositada por
erosão catódica DC,
seguido de uma nova dissolução, desta vez com NaOH
resultando na transferência
de nanoestruturas de Au para o substrato de silício. / [en] In this dissertation, we have developed a lithography
process based on the
atomic force microscopy of technique. The study of the
lithography process starts
with the deposition and characterization of amorphous
arsenic sulfide thin films
(a-As2S3) in silicon substrates and the deposition of a
metallic aluminum layer,
used as mask, on the surface of the a-As2S3. An atomic
force microscope was used
to write patterns in a controlled way on the metallic
layer. Therefore, the influence
of microscope feedback system on the accomplishment of the
lithography was
analyzed. In order to transfer the lithographed pattern to
a silicon substrate, the a-
As2S3 was exposed to a UV light source and was dissolved
with a K2CO3 solution.
Then, a thin gold layer was deposited by sputtering DC,
and a new dissolution,
now with NaOH was performed, leading to the deposition of
Au nanostructures
onto the silicon substrate.
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