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[pt] CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE APARELHOS DE TELEFONE CELULAR VISANDO RECUPERAÇÃO DE METAIS VALIOSOS / [en] CHARACTERIZATION OF PRINTED CIRCUIT BOARD OF MOBILE PHONES AIMING TO RECOVER VALUABLE METALS03 November 2021 (has links)
[pt] Atualmente um dos setores industriais que mais se desenvolve é a indústria eletroeletrônica. À medida que tecnologias evoluem, barateando os produtos, o consumo de eletroeletrônicos aumenta. O tempo de vida útil de tais produtos é relativamente curto e, em pouco tempo, esse material torna-se resíduo, conhecido
como sucata eletrônica. Um tipo de sucata eletrônica comum é o telefone celular. Esta sucata representa uma matéria-prima interessante, pois, contém grande quantidade de metais base, quantidade considerável de metais valiosos e contendo também elementos perigosos. Neste trabalho, as sucatas passaram
por várias etapas de processamento mecânico: inicialmente os aparelhos foram separados em lotes (menor 2001; maior 2002) e desmontados manualmente. As placas de circuito impresso foram moídas abaixo de 1 mm, Em seguida, as separações por densidade e magnética foram realizadas. As frações obtidas ao longo do processamento mecânico foram caraterizadas por análises químicas. Realizouse um estudo em caráter preliminar para recuperar prata utilizando processamento hidrometalúrgico. O material concentrado mecanicamente foi lixiviado com ácido nítrico. Em seguida a prata foi recuperada da solução lixiviada por cementação. Com o processamento mecânico foi possível obter frações metálicas de até 80 por cento em peso. A cementação da prata pelo cobre mostrou-se viável, possibilitando obter prata metálica em forma de precipitado e um lixiviado concentrado de cobre. Um ensaio de lixiviação foi realizado com a finalidade de caracterizar o resíduo quanto à sua periculosidade, de modo que, as sucatas de telefone celular
devem ser consideradas resíduo perigoso, pois, a concentração de chumbo foi superior ao limite estabelecido pelas normas brasileiras. / [en] Nowadays the electronics industry is the leading sector in developing new
technologies. These new technologies lead to cheaper products increasing the
consumption. The lifetime of such products is relatively short and soon it becomes
waste, known as electronic waste. Cell phone is a common electronic
waste. This waste represents an interesting raw material, because it contains
large amount of base metals, considerable amount of valuable metals and also
those dangerous. In this work, the electronic waste was submitted to mechanical
processing: initially the devices were separated into two categories (less 2001,more
2002) and disassembled manually. The printed circuit boards were milled below 1
mm and then submitted to density and magnetic separation processes. The fractions
obtained during the mechanical processing were characterized by chemical
analysis. Using the mechanical processing was possible to obtain metal fractions
of 80 wt per cent. A preliminary study to recover silver using hydrometallurgical processes
was carried out. The concentrated material mechanically obtained was
leached with nitric acid. Then the silver was recovered from the leached solution
by cementation process. The silver cementation with copper was feasible; the
precipitate was rich in silver and leachate in copper. A leaching test was carried
out to determine if a waste needs to be managed as a hazardous; so that, cell
phone waste must be considered hazardous residue because the lead concentration
was above the limit established by Brazilian Standards.
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[pt] CARACTERIZAÇÃO MORFOLÓGICA, QUÍMICA E TÉRMICA DE SUCATA ELETRÔNICA VISANDO DEFINIR UMA ROTA PARA RECUPERAÇÃO DE MATERIAIS / [en] MORPHOLOGICAL, CHEMICAL AND THERMIC CHARACTERIZATION OF EWASTE IN ORDER TO DEFINE A ROUTE FOR MATERIALS RECOVERYJULIANA SANTOS SETTE DE OLIVEIRA 09 February 2021 (has links)
[pt] O crescimento da produção de resíduos sólidos devido a evolução
tecnológica, principalmente nos países em desenvolvimento, vem
apresentando-se de maneira acelerada. Esta evolução acarreta na produção
de novos produtos eletrônicos mais atualizados e, cada vez
mais sofisticados quanto à composição química, com novas funcionalidades,
tornando os antigos dispositivos obsoletos. O consumo exarcebado
destes novos produtos contribui para um problema que ganha cada
vez mais relevância no cenário mundial, o acúmulo de lixo eletrônico
de origem urbana. O presente estudo contemplará como matéria prima
amostras de placas de circuito impresso de computadores, conhecidas
como PCIs, que são um padrão de barramentos, destinado a conectar
periféricos à placa-mãe. Tendo em vista que nestes resíduos os teores
de metais são tipicamente superiores àqueles de reservas naturais,
torna-se interessante buscar rotas que viabilizem a reciclagem desses
resíduos com a concomitante recuperação de constituintes de interesse
ou concentração de precursores em distintos grupos para a posterior recuperação
de metais. Nesta abordagem, foram realizadas análises termogravimétricas
para acompanhar as melhores condições de processo
e caracterização do material e produtos através de MEV/EDS. Assim,
este material, tipicamente constituído por material orgânico (ex: plásticos
como PVC) e constituintes inorgânicos (ex: metais e ligas metálicas),
será submetido a um processamento térmico em forno tubular a 350 graus C
em atmosfera inerte, seguido de etapas de concentração. A partir de
300 graus C a perda de massa se mantém constante, em torno de 30 por cento, e
nas seguintes etapas aplicadas, 15 por cento da amostra total em constituintes
metálicos com alto valor agregado, no caso Cu, Ni e Au, podem seguir
para recuperação. / [en] The production of solid residues due to technological development has
been increasing fast, mainly in developing countries. This growth leads
to the manufacture of improved electronic products with varied functions,
which not only are better versions of the old ones but also more sophisticated
in their chemical compounds. The excessive consumption of the
new devices contributes to an issue which has been increasing internationally:
the accumulation of electronic waste. The raw material used in
this study are samples of computer printed circuit boards (PCBs), which
are a bus pattern that connects peripherals to the motherboard. Since
the metal content in these residues are typically more elevated than in
the ones located in natural reserves, it is interesting to find ways to recycle
those residues while recovering components of interest or precursor
concentrations in distinct groups for later metal recovery. Thermogravimetric
analysis were performed on this approach in order to observe the
best conditions of the process and the characterization of material and
products was through SEM/EDS. Thus, this material, typically composed
by organic material (such as plastic or PVC) and inorganic constituents
(such as metals and alloys), undergoes a thermal processing in tubular
furnace at 350 C degrees in inert atmosphere, followed by the concentration
steps. The mass loss is constant from 300 C degrees on, around 30 percent. In the
following steps, 15 percent of the total sample presents metallic components
with high added value, such as Cu, Ni and Au, may be recovered.
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