The potential failure in through-silicon vias (TSVs) still poses a challenge in trying to extend the useful life of a 3D integrated circuit (IC). A model is proposed to mitigate the communication problem in 3D integrated circuits caused by the breaks at the TSVs. We provide the details of a low-complexity network that takes advantages of redundant TSVs to make it possible to re-route around breaks and maintain effective communication between layers. Different configurations for the micronetwork are analyzed and discussed. We also present an evaluation of the micronetwork's performance, which turns out to be quite promising, based on several Monte Carlo simulations. Finally, we provide some directions for future research on the subject.

Une approche de la synthèse d'architecture pour les circuits de communication a été étudiée dans ce mémoire de thèse: elle cherche à implanter systématiquement les protocoles des méthodes d'accès au médium (niveau MAC) à partir d'une description comportementale du protocole. Cette description est effectuée à partir d'un ensemble d'instructions dédiées appelé MACS, dont le compilateur a été prototypé rapidement. La synthèse est basée sur une architecture flexible de modèles qui analyse la syntaxe des trames et qui traite la sémantique des données temps-réel. La translation vers des architectures matérielles est effectuée à partir de graphes transformés qui représentent les caractéristiques du protocole et des méthodes simples d'allocation de modules dont les architectures sont définies au préalable. Cette approche nous permet de prototyper rapidement l'implantation des protocoles de communication de contrôle-commande pour étudier leur comportement par la simulation complète de tout le système. Les travaux de cette thèse ont été supportés en grande partie par le projet européen EURÊKA PROMETHEUS sur la Voiture Intelligente et Sûre qui nous a servi de champ d'application