Dissertação (mestrado)—Universidade de Brasília, Faculdade de Tecnologia, Departamento de Engenharia Elétrica, 2012. / Submitted by Albânia Cézar de Melo (albania@bce.unb.br) on 2013-02-28T16:10:36Z No. of bitstreams: 1 2012_CamilaPeixotoSilvaMadeiraNogueira.pdf: 1703151 bytes, checksum: fa5b5b5cb047176279a3c46772bd5eef (MD5) / Approved for entry into archive by Guimaraes Jacqueline(jacqueline.guimaraes@bce.unb.br) on 2013-03-28T12:50:22Z (GMT) No. of bitstreams: 1 2012_CamilaPeixotoSilvaMadeiraNogueira.pdf: 1703151 bytes, checksum: fa5b5b5cb047176279a3c46772bd5eef (MD5) / Made available in DSpace on 2013-03-28T12:50:22Z (GMT). No. of bitstreams: 1 2012_CamilaPeixotoSilvaMadeiraNogueira.pdf: 1703151 bytes, checksum: fa5b5b5cb047176279a3c46772bd5eef (MD5) / Nesta dissertação será realizado o estudo de nanotubos de carbono como possíveis substitutos do cobre em interconexões em circuitos integrados GSI e TSI. Dessa forma, os modelos de circuitos do SWCNT (single-walled carbon nanotube) e do cobre serão apresentados e o estudo comparativo do desempenho destes materiais será realizado, considerando diferentes comprimentos das interconexões. Além disso, o efeito destas interconexões será analisado na rede H-tree clock com inversores em seus terminais, também para diferentes comprimentos. Os inversores utilizados são formados por dispositivos de tunelamento mono-elétron. Com este propósito, as interconexões serão simuladas usando o software LTSPICE. ______________________________________________________________________________ ABSTRACT / In this work, carbon nanotubes as possible candidates to replace copper as interconnects in GSI and TSI integrated circuits are studied. The circuit model of SWCNT (single-walled carbon nanotube) and of copper are presented and a comparison between both materials is studied, considering different interconnect lengths. In addition, interconnects effect is analyzed in the H-tree clock network using inverters in its ends. The inverters are formed by mono-electron tunneling devices. For this purpose, the interconnects will be simulated using LTSPICE software.