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Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nm

Joulaud, Mickaël Doppelt, Pascal. January 2007 (has links) (PDF)
Thèse de doctorat : Physico-chimie des matériaux. Microélectronique : Paris 12 : 2004. / Version électronique uniquement consultable au sein de l'Université Paris 12 (Intranet). Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. : 150 réf.
Cuivre Électrodiffusion

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