La lithographie et la loi de Moore ont permis des avancées extraordinaires dans la fabrication des circuits intégrés. De nos jours, plusieurs systèmes très complexes peuvent être embarqués sur la même puce électronique. Les contraintes de développement de ces systèmes sont tellement grandes qu’une bonne planification dès le début de leur cycle de développement est incontournable. Ainsi, la planification de la gestion énergétique au début du cycle de développement est devenue une phase importante dans la conception de ces systèmes. Pendant plusieurs années, l’idée était de réduire la consommation énergétique en ajoutant un mécanisme physique une fois le circuit créé, comme par exemple un dissipateur de chaleur. La stratégie actuelle est d’intégrer les contraintes énergétiques dès les premières phases de la conception des circuits. Il est donc essentiel de bien connaître la dissipation d’énergie avant l’intégration des composantes dans une architecture d’un système multiprocesseurs de façon à ce que chaque composante puisse fonctionner efficacement dans les limites de ses contraintes thermiques. Lorsqu’une composante fonctionne, elle consomme de l’énergie électrique qui est transformée en dégagement de chaleur. Le but de ce mémoire est de trouver une affectation efficace des composantes dans une architecture de multiprocesseurs en trois dimensions en tenant compte des limites des facteurs thermiques de ce système. / Lithography and Moore’s law have led to extraordinary advances in integrated circuits manufacturing. Nowadays, many complex systems can be embedded on the same chip. Development constraints of these systems are so significant that a good planning from the beginning of the development stage is essential. Thus, the planning of energy management at the beginning of the development cycle has become important in the design of these systems. For several years, the idea was to reduce energy consumption by adding a cooling system once the circuit is created, a heat sink for example. The current strategy is to integrate energy constraints in the early stages of circuits design. It is therefore important to know the energy dissipation before the integration of the components in the architecture of a multiprocessor system so that each component can work within the limits of its thermal stresses. When a component is running, it consumes electric energy which is converted into heat. The aim of this thesis is to find an efficient assignment of components in a multiprocessor system architecture in three dimensions, taking into account the limits of its thermal factors.