Made available in DSpace on 2014-06-11T19:30:10Z (GMT). No. of bitstreams: 0 Previous issue date: 2006-04Bitstream added on 2014-06-13T18:47:30Z : No. of bitstreams: 1 abreu_lb_me_guara.pdf: 844401 bytes, checksum: 1328c920a0dadb5dd131f7465a4292e6 (MD5) / Neste trabalho foi estudada a utilização de tubos de calor no resfriamento de componentes eletrônicos. Foram realizados testes experimentais, utilizando aparato experimental construído especialmente para esta finalidade, com um tubo de calor plano como sorvedouro de calor para um componente elétrico. Diversas condições de operação foram simuladas variando-se a potência dissipada pelo componente e o ângulo de inclinação do sistema. Foi simulada também a falha do tubo de calor por vazamento do fluído de trabalho e os resultados foram comparados com os obtidos com o tubo funcionando perfeitamente. Grandes variações de temperatura foram encontrados o que demonstra a possibilidade de dano ao componente. Modelos numéricos de simulação foram comparados com os dados experimentais. Apesar da simplicidade dos mesmos, uma boa concordância foi encontrada. / In this work the use of heat sink for cooling of electronic components was investigated. Experimental tests were perfomed using an experimental apparatus especially developed for this objective. Many different operational conditions were tested varying the power supplied to the component and the inclination angle of the system. The performance of the heat pipe, under failure conditions due to working fluid leakage, was also tested and the results were compared with the ones for the heat pipe in perfect conditions. High temperature differences were archieved what confirms the risks of component failure. Numerical models for both conditions were constructed and the results were compared with the experimental data. Although the simplicity of the models the results showed good agreement.