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1	Zur allgemeingültigen Festlegung der sicherheitstechnischen Betriebsgrenzen von Alkoxilierungsreaktoren Fröhlich, Robby. Unknown Date (has links) (PDF) Brandenburgische Techn. Universiẗat, Diss., 2003--Cottbus.
2	Charakterisierung von exothermen Zersetzungsreaktionen mit thermoanalytischen und numerischen Methoden Fischer, Sabine January 2008 (has links) Zugl.: Halle (Saale), Univ., Diss., 2008
3	Erkennung und Charakterisierung gefährlicher selbstzersetzlicher Substanzen Antelmann, Olivia. Unknown Date (has links) Techn. Universiẗat, Diss., 2001--Berlin.
4	Hydrogeochemische Untersuchungen und Bestimmung der exothermen Reaktion in Sedimenten im Tagebau Witznitz-Sachsen ein Versuch der Erkennung von Eisendisulfidverwitterungsprozessen in Kippen / Afonso Côrtes, Ilka Maria. Unknown Date (has links) (PDF) Techn. Universiẗat, Diss., 2000--Berlin.
5	Desorptive Kühlung chemischer Reaktoren : Untersuchungen zur Kopplung von Reaktions- und Desorptions- prozessen in katalytischen Festbetten / Richrath, Marco. January 1900 (has links) Thesis--Universität Dortmund, 2006. / Includes bibliographical references.
6	Einführung der Polythermen-Temperatur-Rampen-Methode für die Ermittlung kinetischer Daten Liebner, Christian. Unknown Date (has links) (PDF) Techn. Universiẗat, Diss., 2003--Berlin.
7	Zünd-Lösch-Verhalten von Prozessgasen der partiellen Oxidation von Kohlenwasserstoffen und Reaktivität der gebildeten Koksablagerungen / Andresen, Ann-Kathrin. January 2009 (has links) Zugl.: Bayreuth, Universiẗat, Diss., 2009.
8	Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen Multilagensystemen Bräuer, Jörg 04 February 2014 (has links) (PDF) Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt. Magnetron Sputter Deposition Nanoskalierte Multilayer Selbstausbreitende exotherme Reaktionen Pd/Al- und Ti/Si-Systeme Waferbonden Raumtemperaturbonden Hochtemperaturlagerung FEM-Simulation Temperaturwechseltests Hermetizität Finite-Element-Methode Magnetron Sputter Deposition Nano scale multilayer self-propagating exothermic reactions Pd/Al- and Ti/Si-systems waferbonding room-temperature bonding high temperature storage FEM-simulation temperature shock testing hermeticity ddc:620 Bonden Exotherme Reaktion Leckrate Mehrschichtsystem Mikrosystemtechnik Sputtern
9	Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen Multilagensystemen Bräuer, Jörg 24 January 2014 (has links) Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt. info:eu-repo/classification/ddc/620 ddc:620

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