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Zur allgemeingültigen Festlegung der sicherheitstechnischen Betriebsgrenzen von AlkoxilierungsreaktorenFröhlich, Robby. Unknown Date (has links) (PDF)
Brandenburgische Techn. Universiẗat, Diss., 2003--Cottbus.
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Charakterisierung von exothermen Zersetzungsreaktionen mit thermoanalytischen und numerischen MethodenFischer, Sabine January 2008 (has links)
Zugl.: Halle (Saale), Univ., Diss., 2008
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Erkennung und Charakterisierung gefährlicher selbstzersetzlicher SubstanzenAntelmann, Olivia. Unknown Date (has links)
Techn. Universiẗat, Diss., 2001--Berlin.
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Hydrogeochemische Untersuchungen und Bestimmung der exothermen Reaktion in Sedimenten im Tagebau Witznitz-Sachsen ein Versuch der Erkennung von Eisendisulfidverwitterungsprozessen in Kippen /Afonso Côrtes, Ilka Maria. Unknown Date (has links) (PDF)
Techn. Universiẗat, Diss., 2000--Berlin.
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Desorptive Kühlung chemischer Reaktoren : Untersuchungen zur Kopplung von Reaktions- und Desorptions- prozessen in katalytischen Festbetten /Richrath, Marco. January 1900 (has links)
Thesis--Universität Dortmund, 2006. / Includes bibliographical references.
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Einführung der Polythermen-Temperatur-Rampen-Methode für die Ermittlung kinetischer DatenLiebner, Christian. Unknown Date (has links) (PDF)
Techn. Universiẗat, Diss., 2003--Berlin.
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Zünd-Lösch-Verhalten von Prozessgasen der partiellen Oxidation von Kohlenwasserstoffen und Reaktivität der gebildeten Koksablagerungen /Andresen, Ann-Kathrin. January 2009 (has links)
Zugl.: Bayreuth, Universiẗat, Diss., 2009.
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Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen MultilagensystemenBräuer, Jörg 04 February 2014 (has links) (PDF)
Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden.
In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt.
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Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen MultilagensystemenBräuer, Jörg 24 January 2014 (has links)
Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden.
In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt.
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