CoordenaÃÃo de AperfeiÃoamento de Pessoal de NÃvel Superior / As indÃstrias em geral, frequentemente apresentam problemas em seus equipamentos pela ocorrÃncia de defeitos como: trincas que surgem geralmente na Zona Afetada pelo Calor (ZAC) da solda, corrosÃo localizada em regiÃes prÃ-dispostas a esse fenÃmeno, e poros que geralmente sÃo observados em cordÃes de solda mal executados. Assim, à necessÃrio realizar reparos nessas estruturas atravÃs de tÃcnicas especÃficas para essa finalidade, como; esmerilhamento sendo o mais utilizado, e os processos a arco voltaico, goivagem a arco plasma e goivagem com eletrodo de grafite. Neste trabalho inicialmente realizou-se uma estudo exploratÃrio dos processos de remoÃÃo a arco voltaico, obtendo informaÃÃes sobre parÃmetros operacionais que forneÃam condiÃÃes de estabilidade no processo, sendo possÃvel controlar o volume de material removido. Em seguida foi realizado uma simulaÃÃo de manutenÃÃo em uma estrutura construÃda com o aÃo ASTM 4140 em juntas de 12 mm de comprimento e perfil em K com um lado de 2/3 da espessura e o outro de 1/3 da espessura, dimensÃes essas sugestÃes feitas por tÃcnicos da Petrobras. Das cinco juntas analisadas nesta etapa, uma foi removida por esmerilhamento, duas goivadas a arco plasma e duas goivadas com eletrodo de grafite de 5 mm e 8 mm de diÃmetro, respectivamente. AtravÃs das anÃlises de microdureza e de microestrutura foi possÃvel responder as principais questÃes e suspeitas inerentes em cada processo, como contaminaÃÃo do metal base por carbono no processo de goivagem com eletrodo de grafite, extensÃo da zona termicamente afetada (ZAC), um possÃvel encruamento da regiÃo prÃxima a superfÃcie esmerilhada. Assim foi possÃvel verificar que nÃo houve uma extensÃo da ZAC das amostras processadas a arco voltaico, porem o processo de goivagem utilizando o eletrodo de 8 mm de diÃmetro apresentou caracterÃsticas crÃticas à junta processada. As amostras processadas a arco plasma ao final das etapas de manutenÃÃo tiveram poucas alteraÃÃes microestruturais quando comparada com a amostra processada por esmerilhamento.