Orientador: Prof. Dr. Marcelo Bender Perotoni / Dissertação (mestrado) - Universidade Federal do ABC, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica, 2017. / Este trabalho consiste na exploração dos problemas e aplicações eletromagnéticas na área de conexão da eletrônica em altas taxas de velocidade de dados. Referências bibliográficas como as equações de Maxwell e suas derivações, técnicas de implementação de conectividades, simplificações como: linhas (striplines), microlinhas (microstrip), placas de circuito impresso empilhadas (stackup) serão abordadas. Também são encontradas bases teóricas como aterramento (grounding) e blindagem (shielding), para aplicações com cabos do tipo coaxial e pares de dados. Os efeitos estudados são reflexão e acoplamentos (crosstalk). Há uma comparação dos resultados em um sistema exemplo com cabo de rede ethernet e conectores para acoplamento e medição, entre simulações computacionais (CST ¿ Computer Simulation Technology , mais exatamente no módulo MWS ¿ Micro Wave Studio), e medições com um VNA (Vector Network Analyzer). / This study covers the electromagnetic evaluation and applications on electronic connections area at high speed data rates. References to Maxwell equations and its derivations concerning high frequency effects, connectivity implementation techniques and simplifications like: striplines, microstrip, stackup of PCBs layers are addressed. Theoretical bases are laid, to applications with coax cables and twisted pairs and their respective grounding and shielding. The effects studied are reflection and crosstalk. There are results for an example - a launcher and Ethernet cable with the connector. The results are shown in simulation (CST, module MWS ¿ Micro Wave Studio), and measurements using a VNA (Vector Network Analyzer).

[pt] Este trabalho tem como objetivo avaliar a viabilidade técnica para fabricação de placas de circuito impresso de múltiplas camadas com espessuras reduzidas mantendo a integridade dos sinais que se propagam em conexões inter- chip, nas taxas de transmissão de 1Gb/s e 10Gb/s para aplicações em redes de comunicações nos padrões 1GB Ethernet e 10GB Ethernet. A avaliação inclui o projeto de uma placa de 6 camadas de planos condutores, com espessura total de 1,29mm. A placa desenvolvida contém linhas de transmissão, vias e curvas, microcapacitores , microresistores e conectores I/O adequados para a faixa de freqüência em questão. / [en] The main purpose of this work is to evaluate the technical reliability to fabricate a Printed circuit board (PCB) with reduced thickness multilayer keeping signal Integrity on inter-chip connections in 1Gb/s and 10Gb/s (1GB Ethernet and 10GB Ethernet network communications). This evaluation includes the development of a PCB project with 06 layers and 1,29mm thickness. The PCB contains several transmission lines, vias, bends, microcapacitors, microresistors, connectors (I/O) suitable to this frequency band.