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Monitoring of temperature effects on CMOS memories / Monitoring des effets de la température sur les mémoires CMOS

Farjallah, Emna 27 November 2018 (has links)
La complexité des systèmes électroniques ne cesse d’augmenter, tout comme la tendance actuelle de miniaturisation des transistors. La fiabilité est ainsi devenue un continuel défi. Les environnements hostiles caractérisés par des conditions extrêmes de hautes températures affectent le bon fonctionnement des systèmes. Pour les composants de stockage de données, la température est considérée comme une menace pour la fiabilité. Le développement de techniques de suivi et de contrôle devient ainsi essentiel afin de garantir la fiabilité des mémoires volatiles et non volatiles. Dans le cadre de ma thèse, je me suis intéressée à deux types de mémoires : les mémoires NAND Flash et les mémoires SRAM. Pour contrôler les effets de la température sur les mémoires Flash, une solution basée sur l’utilisation d’un timer a été proposée afin de réduire la fréquence de rafraîchissement de ces mémoires tout en continuant à garantir l’intégrité de l’information stockée. Pour les mémoires SRAM, l’effet de la température sur la vulnérabilité par rapport aux événements singuliers (SEU) a été étudiée. Une étude comparative sur l’apparition des SEU a été menée avec différentes températures pour des cellules standards 6T-SRAM et des cellules de stockage durcies (DICE). Enfin, une méthode statistique et une approximation calculatoire basées sur des opérations de vérification périodique ont été proposées afin d’améliorer le taux d’erreurs (RBER) tolérable dans des SSDs de type Entreprise à base de mémoires Flash. / With the constant increase of microelectronic systems complexity and the continual scaling of transistors, reliability remains one of the main challenges. Harsh environments, with extreme conditions of high temperature and thermal cycling, alter the proper functioning of systems. For data storage devices, high temperature is considered as a main reliability threat. Therefore, it becomes essential to develop monitoring techniques to guarantee the reliability of volatile and non-volatile memories over an entire range of operating temperatures. In the frame of this thesis, I focus my studies on two types of memories: NAND Flash memories and SRAM. To monitor the effects of temperature in NAND Flash Memories, a timer-based solution is proposed in order to reduce the refresh frequency and continue to guarantee the integrity of data. For SRAM memories, the effect of temperature on Single Event Upset (SEU) sensitivity is studied. A comparative study on SEU occurrence under different temperatures is conducted for standard 6T-SRAM cells and hardened Dual Interlocked Storage Cells (DICE). Finally, statistical and computational approximation techniques based on periodic check operations are proposed in order to improve the tolerated Raw Bit Error Rate (RBER) in enterprise-class Flash based SSDs.
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Test et Diagnostic de Fautes Dynamiques dans les Mémoires SRAM

Ney, Alexandre 29 September 2008 (has links) (PDF)
De nos jours, les mémoires sont présentes dans de nombreux circuits intégrés conçus pour des applications électroniques embarquées et occupent une majeure partie de la surface des systèmes sur puce (SoC). Ces mémoires deviennent donc les acteurs principaux du rendement de production. Or, une forte densité d'intégration associée à une complexité élevée des procédés de fabrications rendent ces mémoires toujours plus sensibles aux défauts de fabrications. Afin de mettre en évidence les défaillances survenant dans les mémoires, plusieurs méthodes de test existent. Ces solutions de test couramment utilisées pour les mémoires SRAM sont basées sur la détection de fautes statiques telles que les fautes de collage ou de couplage. Des algorithmes spécifiques, appelés algorithmes March, sont utilisés afin de mettre en évidence ce type de fautes. Cependant, ces solutions de test ne sont pas adaptées à la détection d'un nouveau type de faute apparaissant dans les technologies submicroniques. Ces fautes, appelées fautes dynamiques, sont principalement dues à des défauts de type " ouverts-résistif " et ne se manifestent que dans des configurations très spécifiques. En effet, une séquence d'opérations est nécessaire à la mise en évidence de ces fautes. Le premier objectif de cette thèse a été de proposer des solutions de test permettant la détection de fautes dynamiques dues à des défauts " ouverts-résistifs " dans le driver d'écriture et l'amplificateur de lecture. Une extension sur l'étude des comportements dynamiques face à des variations de procédés de fabrication dans le point mémoire a été proposée. Enfin, la seconde partie de cette thèse fournit de nouvelles solutions de diagnostic, capables de prendre en compte les fautes dynamiques d'une part, et proposant une détection précise des sites fautifs. Ces travaux ont été réalisés en collaboration avec la société Infineon basée à Sophia Antipolis spécialisée dans la conception de mémoires SRAM.

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