Les injections de fautes laser induisent des fautes transitoires dans les circuits intégrés en générant localement des courants transitoires qui inversent temporairement les sorties des portes illuminées. L'injection de fautes laser peut être anticipée ou étudiée en utilisant des outils de simulation à différents niveaux d'abstraction: physique, électrique ou logique. Au niveau électrique, le modèle classique d'injection de fautes laser repose sur l'ajout de sources de courant aux différents nœuds sensibles des transistors MOS. Cependant, ce modèle ne prend pas en compte les grands composants de courant transitoire également induits entre le VDD et le GND des circuits intégrés conçus avec des technologies CMOS avancées. Ces courants de court-circuit provoquent un significatif IR drop qui contribue au processus d'injection de faute. Cette thèse décrit notre recherche sur l'évaluation de cette contribution. Il montre par des simulations et des expériences que lors de campagnes d'injection de fautes laser, le IR drop induite par laser est toujours présente lorsque l'on considère des circuits conçus dans des technologies submicroniques profondes. Il introduit un modèle de faute électrique amélioré prenant en compte le IR drop induite par laser. Il propose également une méthodologie qui utilise des outils CAD standard pour permettre l'utilisation du modèle électrique amélioré pour simuler des fautes induits par laser au niveau électrique dans des circuits à grande échelle. Sur la base de simulations et de résultats expérimentaux supplémentaires, nous avons constaté que, selon les caractéristiques de l'impulsion laser, le nombre de fautes injectées peut être sous-estimé par un facteur aussi grand que 3 si le IR drop induite par laser est ignorée. Cela pourrait conduire à des estimations incorrectes du seuil d'injection des fautes, ce qui est particulièrement pertinent pour la conception de techniques de contre-mesures pour les systèmes intégrés sécurisés. De plus, les résultats expérimentaux et de simulation montrent que même si l'injection de fautes laser est une technique d'injection de fautes très locale et précise, les IR drops induites ont un effet global se propageant à travers le réseau d'alimentation. Cela donne des preuves expérimentales que l'effet de l'illumination laser n'est pas aussi local que d'habitude. / Laser fault injections induce transient faults into ICs by locally generating transient currents that temporarily flip the outputs of the illuminated gates. Laser fault injection can be anticipated or studied by using simulation tools at different abstraction levels: physical, electrical or logical. At the electrical level, the classical laser-fault injection model is based on the addition of current sources to the various sensitive nodes of MOS transistors. However, this model does not take into account the large transient current components also induced between the VDD and GND of ICs designed with advanced CMOS technologies. These short-circuit currents provoke a significant IR drop that contribute to the fault injection process. This thesis describes our research on the assessment of this contribution. It shows by simulation and experiments that during laser fault injection campaigns, laser-induced IR drop is always present when considering circuits designed in deep submicron technologies. It introduces an enhanced electrical fault model taking the laser-induced IR-drop into account. It also proposes a methodology that uses standard CAD tools to allow the use of the enhanced electrical model to simulate laser-induced faults at the electrical level in large-scale circuits. On the basis of further simulations and experimental results, we found that, depending on the laser pulse characteristics, the number of injected faults may be underestimated by a factor as large as 3 if the laser-induced IR-drop is ignored. This could lead to incorrect estimations of the fault injection threshold, which is especially relevant to the design of countermeasure techniques for secure integrated systems. Furthermore, experimental and simulation results show that even though laser fault injection is a very local and accurate fault injection technique, the induced IR drops have a global effect spreading through the supply network. This gives experimental evidence that the effect of laser illumination is not as local as usually considered.

Ce travail de thèse a pour cadre le projet Trusted Environment Execution eVAluation (TEEVA) (projet français FUI n°20 de Janvier 2016 à Décembre 2018) qui vise à évaluer deux solutions alternatives de sécurisation des plateformes mobiles, l’une est purement logicielle, la Whitebox Crypto, alors que l’autre intègre des éléments logiciels et matériels, le Trusted Environment Execution (TEE). Le TEE s’appuie sur la technologie TrustZone d’ARM disponible sur de nombreux chipsets du marché tels que des smartphones et tablettes Android. Cette thèse se concentre sur l’architecture TEE, l’objectif étant d’analyser les menaces potentielles liées aux infrastructures de test/debug classiquement intégrées dans les circuits pour contrôler la conformité fonctionnelle après fabrication.Le test est une étape indispensable dans la production d’un circuit intégré afin d’assurer fiabilité et qualité du produit final. En raison de l’extrême complexité des circuits intégrés actuels, les procédures de test ne peuvent pas reposer sur un simple contrôle des entrées primaires avec des patterns de test, puis sur l’observation des réponses de test produites sur les sorties primaires. Les infrastructures de test doivent être intégrées dans le matériel au moment du design, implémentant les techniques de Design-for-Testability (DfT). La technique DfT la plus commune est l’insertion de chaînes de scan. Les registres sont connectés en une ou plusieurs chaîne(s), appelé chaîne(s) de scan. Ainsi, un testeur peut contrôler et observer les états internes du circuit à travers les broches dédiées. Malheureusement, cette infrastructure de test peut aussi être utilisée pour extraire des informations sensibles stockées ou traitées dans le circuit, comme par exemple des données fortement corrélées à une clé secrète. Une attaque par scan consiste à récupérer la clé secrète d’un crypto-processeur grâce à l’observation de résultats partiellement encryptés.Des expérimentations ont été conduites sur la carte électronique de démonstration avec le TEE afin d’analyser sa sécurité contre une attaque par scan. Dans la carte électronique de démonstration, une contremesure est implémentée afin de protéger les données sensibles traitées et sauvegardées dans le TEE. Les accès de test sont déconnectés, protégeant contre les attaques exploitant les infrastructures de test, au dépend des possibilités de test, diagnostic et debug après mise en service du circuit. Les résultats d’expérience ont montré que les circuits intégrés basés sur la technologie TrustZone ont besoin d’implanter une contremesure qui protège les données extraites des chaînes de scan. Outre cette simple contremesure consistant à éviter l’accès aux chaînes de scan, des contremesures plus avancées ont été développées dans la littérature pour assurer la sécurité tout en préservant l’accès au test et au debug. Nous avons analysé un état de l’art des contremesures contre les attaques par scan. De cette étude, nous avons proposé une nouvelle contremesure qui préserve l’accès aux chaînes de scan tout en les protégeant, qui s’intègre facilement dans un système, et qui ne nécessite aucun redesign du circuit après insertion des chaînes de scan tout en préservant la testabilité du circuit. Notre solution est basée sur l’encryption du canal de test, elle assure la confidentialité des communications entre le circuit et le testeur tout en empêchant son utilisation par des utilisateurs non autorisés. Plusieurs architectures ont été étudiées, ce document rapporte également les avantages et les inconvénients des solutions envisagées en terme de sécurité et de performance. / This work is part of the Trusted Environment Execution eVAluation (TEEVA) project (French project FUI n°20 from January 2016 to December 2018) that aims to evaluate two alternative solutions for secure mobile platforms: a purely software one, the Whitebox Crypto, and a TEE solution, which integrates software and hardware components. The TEE relies on the ARM TrustZone technology available on many of the chipsets for the Android smartphones and tablets market. This thesis focuses on the TEE architecture. The goal is to analyze potential threats linked to the test/debug infrastructures classically embedded in hardware systems for functional conformity checking after manufacturing.Testing is a mandatory step in the integrated circuit production because it ensures the required quality and reliability of the devices. Because of the extreme complexity of nowadays integrated circuits, test procedures cannot rely on a simple control of primary inputs with test patterns, then observation of produced test responses on primary outputs. Test facilities must be embedded in the hardware at design time, implementing the so-called Design-for-Testability (DfT) techniques. The most popular DfT technique is the scan design. Thanks to this test-driven synthesis, registers are connected in one or several chain(s), the so-called scan chain(s). A tester can then control and observe the internal states of the circuit through dedicated scan pins and components. Unfortunately, this test infrastructure can also be used to extract sensitive information stored or processed in the chip, data strongly correlated to a secret key for instance. A scan attack consists in retrieving the secret key of a crypto-processor thanks to the observation of partially encrypted results.Experiments have been conducted during the project on the demonstrator board with the target TEE in order to analyze its security against a scan-based attack. In the demonstrator board, a countermeasure is implemented to ensure the security of the assets processed and saved in the TEE. The test accesses are disconnected preventing attacks exploiting test infrastructures but disabling the test interfaces for testing, diagnosis and debug purposes. The experimental results have shown that chips based on TrustZone technology need to implement a countermeasure to protect the data extracted from the scan chains. Besides the simple countermeasure consisting to avoid scan accesses, further countermeasures have been developed in the literature to ensure security while preserving test and debug facilities. State-of-the-art countermeasures against scan-based attacks have been analyzed. From this study, we investigate a new proposal in order to preserve the scan chain access while preventing attacks, and to provide a plug-and-play countermeasure that does not require any redesign of the scanned circuit while maintaining its testability. Our solution is based on the encryption of the test communication, it provides confidentiality of the communication between the circuit and the tester and prevents usage from unauthorized users. Several architectures have been investigated, this document also reports pros and cons of envisaged solutions in terms of security and performance.