Neste trabalho foram realizadas algumas deposições de filmes de Nitreto de Titânio sobre substrato de aço inoxidável. Foi utilizado o processo conhecido como triodo magnetron sputtering. Os parâmetros de deposição foram mantidos entre as deposições, exceto pela voltagem de bias no substrato, que foi variada de uma deposição para outra. Medições in-situ das tensões residuais no filme depositado foram realizadas. As medições foram feitas através do método da curvatura do substrato, utilizando-se um sensor capacitivo posicionado dentro da câmara de deposição. Embora o dispositivo não tenha sido capaz de quantificar os valores de tensão, foi possível identificar a natureza das mesmas, indicando se elas são de caráter trativo ou compressivo. Comprovou-se a possibilidade do uso de sistemas capacitivos para medições em sputtering. Observou-se que os filmes depositados apresentaram tensões de caráter trativo durante as deposições. / In this work, a series of depositions of titanium nitride thin films was conducted in a triode unbalanced magnetron sputtering chamber. Similar parameters were selected during each deposition, except for the substrate bias voltage, which was different for every deposition. An in-situ measurement of film residual stresses was carried out as the depositions proceeded. This measurement was based on substrate curvature, which was assessed by a home-built capacitive sensor positioned inside the sputtering chamber. Although the measurement device was not able to quantify the stress values, it was possible to identify if they were tensile or compressive. It was proved the possibility of using capacitive measurement devices in sputtering processes. It was possible to observe that the films underwent tensile stresses during the deposition.

A aplicação de filmes finos em diferentes setores da indústria tem aumentado consideravelmente nos últimos anos. Dentre os diversos tipos de revestimentos, filmes finos cerâmicos tem se destacado por melhorarem as propriedades mecânicas, tribológicas e superficiais dos componentes industriais. Dentre os mais variados filmes finos cerâmicos, o Nitreto de Titânio (TiN) é um dos mais conhecidos e aplicados. Caracteriza-se principalmente por possuir alta dureza, resistência à corrosão, estabilidade química e resistência ao desgaste. Essas e outras características são extremamente sensíveis ao processo e, principalmente, aos parâmetros de deposição. Entender a influência da variação dos parâmetros de deposição em busca de melhorar as propriedades é um dos desafios da Ciência e Engenharia de Superfícies. O objetivo deste trabalho é obter, caracterizar e avaliar as propriedades mecânicas e adesivas de filmes finos de TiN obtidos via deposição física a vapor (PVD, Physical Vapour Deposition). Os filmes foram depositados em substratos de alumínio AA 1000, utilizando a técnica Triodo Magnetron Sputtering. Variou-se o fluxo de N2 durante a deposição e comparou-se com a condição de fluxo de N2 constante, sendo verificada a viabilidade de produção de filmes funcionalmente gradados. Os filmes obtidos foram caracterizados por Nanoindentação instrumentada, Difração de Raios-X por ângulo rasante, Teste de riscamento (scratch test), TEM (Transmission Electron Microscopy), Microscopia de Varredura de Alta Emission Gun) e Ensaio de tração em escala reduzida. Como resultado, os filmes depositados com fluxo de N2 variável possuíram melhor comportamento mecânico/adesivo e quando comparados com os filmes depositados sob fluxo de N2 constante. Portanto, a obtenção de filmes finos de TiN gradados funcionalmente com propriedades superiores aos filmes finos de TiN obtidos de modo convencional é possível, e sua aplicação em diferentes áreas da indústria tendem a ser melhor exploradas. / The application of thin films in different industry sectors has increased considerably in recent years. Among the various types of coatings, thin ceramic films have been distinguished by improving the mechanical, tribological and surface properties of industrial components. Among the ceramic thin films, titanium nitride (TiN) is one of the most known and applied. It is characterized by its high hardness, corrosion resistance, chemical stability and wear resistance. These characteristics are extremely sensitive to the deposition process.Understanding the influence of the variation of deposition parameters to improve properties is one of the challenges of Surface Science and Engineering. The films were deposited on AA 1000 aluminum substrates by Triode Magnetron Sputtering. N2 flow was varied during deposition and compared to the constant N2 flow condition and the viability of production of functionally graded films was tested. The obtained films were characterized by instrumented Nanoindentation, Grazing Incidence X-Ray Diffraction (GIXRD), scratch test, TEM (Transmission Electron Microscopy), Field Emission Gun (FEG) and Tensile Test on a reduced scale. As a result, films deposited with variable N2 flow had better mechanical / adhesive behavior when compared to films deposited under constant N2 flow. Therefore, obtaining thin films of functionally graded TiN with properties superior to the TiN thin films obtained in conventional manner is possible, and their application in different areas of industry tend to be better explored.

Neste trabalho foram realizadas algumas deposições de filmes de Nitreto de Titânio sobre substrato de aço inoxidável. Foi utilizado o processo conhecido como triodo magnetron sputtering. Os parâmetros de deposição foram mantidos entre as deposições, exceto pela voltagem de bias no substrato, que foi variada de uma deposição para outra. Medições in-situ das tensões residuais no filme depositado foram realizadas. As medições foram feitas através do método da curvatura do substrato, utilizando-se um sensor capacitivo posicionado dentro da câmara de deposição. Embora o dispositivo não tenha sido capaz de quantificar os valores de tensão, foi possível identificar a natureza das mesmas, indicando se elas são de caráter trativo ou compressivo. Comprovou-se a possibilidade do uso de sistemas capacitivos para medições em sputtering. Observou-se que os filmes depositados apresentaram tensões de caráter trativo durante as deposições. / In this work, a series of depositions of titanium nitride thin films was conducted in a triode unbalanced magnetron sputtering chamber. Similar parameters were selected during each deposition, except for the substrate bias voltage, which was different for every deposition. An in-situ measurement of film residual stresses was carried out as the depositions proceeded. This measurement was based on substrate curvature, which was assessed by a home-built capacitive sensor positioned inside the sputtering chamber. Although the measurement device was not able to quantify the stress values, it was possible to identify if they were tensile or compressive. It was proved the possibility of using capacitive measurement devices in sputtering processes. It was possible to observe that the films underwent tensile stresses during the deposition.

Made available in DSpace on 2016-12-08T17:19:38Z (GMT). No. of bitstreams: 1 VIVIANE LILIAN SOETHE.pdf: 4187786 bytes, checksum: ad2945f377ee8ffa2972dbc25afd42a0 (MD5) Previous issue date: 2004-03-25 / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior / The Triode Magnetron Sputtering (TMS) is a system of depositing film characterized by the introduction of a third electrode, which is made up of a grounded mobile screen, located between the cathode (target) and the anode (substrate). The purpose of this screen is to capture cold electrons (at a lower energy level) of discharge. Changing its relative position to the cathode, some of the characteristics of the plasma are changed such as the ignition tension. Based on this, a study was made investigating the relationship between the current and the target voltage by changing the positioning of the screen to the target. Through this study, we could verify that, it s possible to work independently with either of above parameters of deposition. As a result of controlling these parameters, we could verify that the deposition of quality metallic films is possible, by using a TMS equipment on polymeric substrates. By choosing the suitable conditions of deposition, based on a preliminary study, a deposition of Al film on a poly(ethylene terephthalate) substrate was made. It was observed through this study that these films prove to be structurally whole and with few faults. The maintenance of a constant current (0,5A) fir deposition of Al films on polymeric substrates indicates that the change in voltage alters mainly the deposition energy particles, not significantly the superficial property of films. We can still observe that the rate of deposition does not alter significantly with voltage increase, what is evidenced by the little temperature increase in the samples. The Al films deposited submitted to a constant voltage (-700V) displayed a distinct superficial topography due to the current used. The current variation influence was verified notably for the final structure of the deposited film. Besides this, this parameter is directly related to the deposition rate, this being responsible for a temperature increase of the sample caused by increase of condensation heat of deposited atoms. Thus we can say that the sample temperature is more influenced by target current than by target voltage. So, we can observe that depositions made under constant current cause less aggression to polymer and to deposited film than those made under constant voltage. Through TMS, it is possible to control deposition condition and consequently the deposition rate in an accurate way. This makes this method an efficient alternative to metallic film deposition. In view of above, an application of the study of deposited film on polymers was made, altering either the current or voltage of target. Films of Al an Inconel were deposited on Mylar® , a type of PET, with the purpose of investigating film behavior concerning its attenuation characteristics of 4 incident electromagnetic energy. This application range is very wide, including aerospace equipment, radars an so on. When the rate of deposition for the condition used is known, the thickness of film can be altered by varying the time of deposition. A study was conducted of the influence of layer thickness and film material (Al or Inconel) on the characteristics of attenuation of electromagnetic wave energy. According to studies, it was observed that deposited layer thickness and film material influenced attenuating characteristics, so that Al and Inconel deposited films showed a maximum 13% attenuation. This leads us into believing that metallic films can be used with electromagnetic radiation absorbing materials, as long as ideal work thickness and its intrinsic characteristics are known. / O Triodo Magnetron Sputtering (TMS) é um sistema de deposição de filmes caracterizado pela introdução de um terceiro eletrodo, que é constituído de uma tela móvel aterrada, situado entre o catodo (alvo) e o anodo (substrato). Esta tela tem o papel de capturar elétrons frios (menos energéticos) da descarga. Alterando-se a posição relativa desta tela ao catodo, alteram-se algumas das características do plasma como, por exemplo, a tensão de ignição. Baseado nisso, realizou-se um estudo investigando-se a relação entre a corrente e a voltagem do alvo alterando-se a posição relativa da tela ao alvo. Por meio deste estudo, pode-se verificar que é possível tornar independentes estes dois parâmetros de deposição para uma determinada faixa de trabalho. Devido ao controle destes parâmetros, verificou-se que é possível depositar filmes metálicos de qualidade, utilizando um equipamento de TMS sobre substratos poliméricos. Através da escolha adequada das condições de deposição, baseadas no estudo realizado anteriormente, realizou-se a deposição de filmes de Al sobre um substrato de poli(Tereftalato de Etileno). Pode-se observar por meio deste estudo que estes filmes apresentam-se estruturalmente íntegros e com pouca quantidade de defeitos. As deposições de filmes de Al sobre substratos poliméricos mantendo-se a corrente constante (0,5A) indica que a mudança na voltagem altera principalmente a energia das partículas que se depositam, não modificando de forma significativa as propriedades superficiais dos filmes. Pode-se observar ainda que a razão de deposição não sofre alterações significativas com o aumento da voltagem, o que é evidenciado pela pequena elevação da temperatura sofrida pelas amostras. Os filmes de Al depositados sob voltagem constante (-700V) apresentaram topografia superficial distinta em função da corrente utilizada. Pode-se verificar que a variação da corrente influencia de forma significativa a estrutura final do filme depositado. Além disso, este parâmetro está diretamente relacionado com a razão de deposição, sendo este o fator responsável pelo aumento na temperatura da amostra devido a elevação no calor de condensação dos átomos que se depositam. Pode-se desta forma, dizer que a temperatura da amostra é mais influenciada pela corrente que pela voltagem do alvo. Assim, é possível observar que deposições realizadas sob corrente constante provocam menor agressão ao polímero e ao filme depositado que aquelas realizadas sob voltagem constante. Por meio do TMS, é possível controlar-se as condições de deposição e conseqüentemente a razão de deposição de maneira precisa, o que proporciona um controle da camada depositada. Isto faz deste 2 método uma alternativa eficiente para a deposição de filmes metálicos, passível de ser utilizado em muitos ramos de pesquisa. Atentando-se a este fato, realizou-se uma aplicação do estudo dos filmes depositados sobre polímero, alterando-se a corrente ou a voltagem do alvo independentemente. Para isso depositaram-se filmes de Al e Inconel (liga de níquel cromo) sobre Mylar®, um tipo de PET (poli (Tereftalato de etileno)), com a finalidade de investigar o comportamento deste filme quanto as suas características de atenuação de energia eletromagnética incidente. Esta aplicação é bastante vasta envolvendo equipamentos aeronáuticos, radares, e outros. Conhecida a razão de deposição da condição utilizada, pode-se alterar a espessura do filme obtido variando-se o tempo de deposição. Assim, fez-se um estudo da influência da espessura da camada e do material que constitui o filme (Al ou Inconel) nas características de atenuação de energia da onda eletromagnética. De acordo com os estudos, pode-se verificar que a espessura da camada depositada, e o material do filme influenciam nas características atenuadoras, sendo que os filmes de Al e Inconel depositados apresentaram uma atenuação de no máximo 13% . Isto nos leva a crer que filmes metálicos podem ser utilizados com materiais absorvedores de radiação eletromagnética, desde que se conheça a espessura ideal de trabalho e outras características intrínsecas do mesmo.