Ultradünne Gläser (engl. Ultra Thin Glass – UTG) sind ab einer Glasdicke von 25 μm industriell herstellbar und verfügen über eine mechanische Flexibilität. Außerdem hat Glas in Abhängigkeit der Glassorte das Potenzial, eine gute chemische und thermisch Beständigkeit sowie gute elektrische Eigenschaften zu besitzen, wodurch es als Sub-stratmaterial für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik geeignet ist. Der-zeit wächst die Anzahl am Markt verfügbarer ultradünner Gläser und durch bereits entwickelte Rolle zu Rolle (R2R) Anlagen ist eine industrielle Verarbeitung von UTG realisierbar. Um Glas, im Speziellen ultradünnes Glas, in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik als Substratmaterial zu nutzen, wird die Anwendung interdisziplinärer Me-thoden notwendig. Durch die vorliegende Arbeit wird ein Überblick verschiedener Verfahren vorgestellt und ausgewählte Verfahren getestet, welche für die Herstellung von UTG-basierter, hochtemperaturfähiger (HT-fähiger) Schaltungsträger und/oder Sensorik notwendig sind. Abgedeckt wird das gesamte Spektrum beginnend bei der Konfektionierung und Bearbeitung über die Funktionalisierung bzw. die Funktions-schichtabscheidung, die Erzeugung HT-fähiger elektrischer Verbindungen bis hin zur Herstellung und den Test von Demonstratoren in Form von Druck- und Kraftsenso-ren. / Ultra Thin Glasses (UTG) can be produced industrially from a thickness of 25 μm and are mechanically flexible. Furthermore, glass has the potential to have a good chemi-cal and thermic persistence (depending on the type of glass) as well as good electrical characteristics, which makes it interesting as a material to use for the packag-ing of integrated circuits of electronics. Currently, the amount of ultra-thin glasses on the market is rising and roll to roll systems (R2R) allow an industrial processing of UTG. For the use of glass, especially ultra-thin glass for the packaging of integrated circuits of electronics, the use of interdisciplinary methods is needed. This thesis will give an overview over different procedures of which some selected ones, that are essential for the production of UGT-based, high-temperature (HT) resistant circuit carrier and/or sensor technology, will be tested. In doing so, the whole range will be covered: from packaging and processing to the functionalisation or functional layer disposition and the creation of HT-capable electrical connection as well as the production and testing of demonstration systems in the form of pressure sensors and force sensors.