Electrodeposition method is used to deposit diamond-like carbon (DLC) films on copper substrates via anodic oxidation at low temperature. These films are characterized using Raman spectroscopy, Fourier transform infrared spectroscopy and scanning electron microscopy. Homogeneity of these films is studied using Raman spectroscopy and scanning electron microscopy. Scotch tape peel tests indicate adherent film on copper substrate. Carbon phase transformation is studied using thermal annealing experiments in conjunction with Raman spectroscopy and scanning electron microscopy. A cathodic electrochemical method is also studied to deposit diamond-like carbon films on copper substrates. However, films deposited by the cathodic route have poor adhesion and quality compared to anodically deposited films. It is also possible to grow diamond phase on copper substrates using acetylene in liquid ammonia via electrodeposition route. An electrochemical method is proposed for boron doping into DLC films.

Chemická depozice grafenu z plynné fáze (CVD) je metoda schopná produkovat grafenové monovrstvy velkých velkých rozměrů. Část experimentální práce v rámci této diplomové práce je zaměřena na depozici a analýzu grafenových monokrys- talů připravených metodou CVD na měděném substrátu. Pro analýu grafénových domén je použito technik optické mikroskopie, elektronové mikroskopie, mikroskopie atomárních sil a Ramanovy spektroskopie. Úkolem další části je studium defektů po- zorovaných na mědi po depozici grafenu pomocí energiově disperzní rentgenové spek- troskopie. Množství těchto defektů bylo odstraněno úpravou depozičního systému ačkoliv takto nebylo dosaženo eliminování všech typů defektů. Poslední část této práce se zabývá měření elektro-transportních vlastností grafenu. Výsledky této části zahrnují měření ve vakuu se zapojeným hradlovým napětím a měření při nízkých teplotách v magnetickém poli.

Diplomová práca sa zaoberá vplyvom termálnych medzivrstiev na tepelnú kontaktnú vodi- vosť a tepelný kontaktný odpor. Práca sa zameriava na aplikáciu termálnych medzivrstiev pre vylepšenie tepelnej kontaktnej vodivosti v tepelnom spínači a v kozmických zariade- niach obecne. Teoretická časť práce stručne skúma rôzne pasívne termálne kontrolné systémy použí- vane v kozmických zariadeniach, vrátane termálnych medzivrstiev, a vysvetľuje pozadie tejto práce. Táto práca ďalej skúma rôzne termálne medzivrstvy, predovšetkým povlaky a fólie, a uvádza výber vhodnej termálnej medzivrstvy. Experimentálna časť práce skúma povrchové parametre, tepelnú vodivosť a mikrotvr-dosť medených vzoriek, ktoré slúžia ako substrát pre povlak čistého striebra. Ďalej rieši podmienky merania, metódy vyhodnocovania a samotné experimentálne merania. Experimentálne merania sú vykonané v termo-vákuovej testovacej komore a na základe výsledkov sú vyvodené závery. Pre ďalšiu prácu sú uvedené doporučenia.