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Spelling suggestions: "subject:"éelectrodiffusion"" "subject:"éélectrodiffusion""

1

Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nm

Joulaud, Mickaël Doppelt, Pascal. January 2007 (has links) (PDF)
Thèse de doctorat : Physico-chimie des matériaux. Microélectronique : Paris 12 : 2004. / Version électronique uniquement consultable au sein de l'Université Paris 12 (Intranet). Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. : 150 réf.
Cuivre Électrodiffusion
2

Etude et caractérisation du matériau CuAI1% utilisé en tant que couche de germination pour améliorer les performances de fiabilité des interconnexions des technologies 45 nm et ultérieures

Vanypre, Thomas Dupuy, Jean-Claude Gautier, Brice. January 2008 (has links)
Thèse doctorat : Dispositifs de l'Electronique Intégrée : Villeurbanne, INSA : 2008. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 141-151.

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