Th. doct.-ing.--Toulouse, I.N.P., 1978. N°: 38.

Th. doct.-ing.--Toulouse, I.N.P., 1979. N°: 42.

Th. Électronique phys.--Toulouse 3, 1980. N°: 965.

Th. 3e cycle--Électronique--Lille 1, 1980. N°: 858.

Texte remanié de: Thèse de doctorat--Esthétique, sciences et technologies des arts--Paris 8, 2006. Titre de soutenance : Une approche sur la recherche et l'art à l'époque du numérique à travers l'étude des systèmes artificiels d'organisation de la mémoire humaine : nécessité et proposition d'un outil d'enregistrement et de synthèse des données susceptible de contribuer à la mise en place d'une nouvelle forme de doctorat, "doctorat machine. / Bibliogr. p. 275-283. Webliogr. p. 283-287.

Reproduction de : Thèse de doctorat : Électronique : Lille 1 : 2005. / N° d'ordre (Lille 1) : 3631. Résumé en français et en anglais. Titre provenant de la page de titre du document numérisé. Bibliogr. à la suite de chaque chapitre. Liste des publications.

Th.--Sci.--Bordeaux 1, 1984. N°: 802.

Thèse de doctorat : Sciences Chimiques : Physico-Chimie de la Matière Condensée' : Bordeaux 1 : 2008. Thèse de doctorat : Sciences Chimiques : Physico-Chimie de la Matière Condensée' : Université Cadi Ayyad, Faculté des Sciences Semlalia, Marrakech, Maroc : 2008. / Titre provenant de l'écran-titre.

La fatigue des joints brasés de composants électroniques est étudiée dans le cas des environnements sévères rencontrés dans les applications aéronautiques, spatiales et militaires. L'objectif de la thèse est de proposer un modèle de fatigue générique adapté aux joints brasés de type Sn-Ag-Cu soumis à des chargements thermomécaniques et vibratoires. Une étude bibliographique critique la pertinence des modèles et principalement des procédures expérimentales d'identification des paramètres des modèles en loi puissance. La modélisation continue de l'endommagement est également abordée car elle est plus performante lorsqu'elle est appliquée à des chargements complexes combinés. La microstructure triphasée des alliages Sn-Ag-Cu est présentée ainsi que ses différents paramètres microstructuraux assez dispersés selon le mode d'assemblage et la composition des alliages. Le deuxième chapitre présente une étude expérimentale et numérique sur la fatigue oligocyclique de l'alliage Sn- 3,0Ag-0,5Cu en cisaillement. Une loi de comportement viscoplastique à écrouissage est établie ainsi qu'un modèle d'endommagement continu isotherme. Des résultats en fatigue à 25 °C et à 75 °C mettent en évidence l'influence de la tempéra ture sur le comportement et la fatigue de l'alliage. Une étude du comportement en fatigue vibratoire des assemblages est ensuite menée au moyen de cartes de test. Les temps à défaillance des assemblages donnent des tendances en fatigue pour des composants de différentes technologies (BGA, PLCC...). Les modes de rupture des brasures sans plomb semblent similaires à ceux des alliages standards Sn-Pb. Enfin une méthodologie de simulation par éléments finis des cartes et assemblages électroniques en vibration est proposée. Celle-ci permet sur un exemple concret de calculer un indicateur du dommage accumulé dans les joints lors d'un chargement vibratoire aléatoire de la carte. Les deux approches, en fatigue oligocyclique et en vibration, permettent d'initier la proposition d'un modèle générique adapté aux sollicitations combinées pour les joints brasés.

Thèse de doctorat--Électronique et communications--Paris--ENST, 2006. / Bibliogr. p. 157-166. En annexe articles en anglais.