Mit sinkenden Strukturgrößen in der Mikroelektronik steigt die Wahrscheinlichkeit für transiente Störeffekte durch elektromagnetische Kopplung und durch Partikel-Strahlung an. Damit wird die gezielte Härtung kritischer Schaltungsteile oder die Implementierung von Fehlertoleranz-Eigenschaften notwendig. Speicherzellen, Latches und Flip-Flops gelten als besonders gefährdet. Fehlertolerant aufgebaute Latches und Flip-Flops benötigen stets mehrere Speicherelemente. Damit liegt die Möglichkeit nahe, Scan-Pfad-Elemente aufzubauen, die auch dynamische Tests unterstützen können.

The following thesis deals with the topic "Mistakes of Czech Learners of German in Writing." The goal is to find out and describe the mistakes made in various German niveaux - specifically A1, A2 and B1. At the same time, it aims to introduce a new classification of mistakes and their symbols for correction that are easy to use and understandable for both the teachers and the learners. The connection between the type of the mistake and the level of German's niveau is also examined. In other words, the question is whether some of the mistakes are connected to the student's level of language or whether the mistakes in question are to be found everywhere. Firstly, the topic of mistakes and writing competence is introduced. The subsequent practical part is concerned with the experiment, in which 75 pupils from two grammar schools took part. They were given a standard examination writing assignment from German as a foreign language on levels A1-B1. The individual writing assignments are corrected, and the results are given in a well-arranged table according to the level of language. Furthermore, it is described closely with respect to the types of the mistakes. Last but not least, the mistakes are analyzed with respect to their abundance. The experiment showed that some expressions are used incorrectly...

Mit sinkenden Strukturgrößen in der Mikroelektronik steigt die Wahrscheinlichkeit für transiente Störeffekte durch elektromagnetische Kopplung und durch Partikel-Strahlung an. Damit wird die gezielte Härtung kritischer Schaltungsteile oder die Implementierung von Fehlertoleranz-Eigenschaften notwendig. Speicherzellen, Latches und Flip-Flops gelten als besonders gefährdet. Fehlertolerant aufgebaute Latches und Flip-Flops benötigen stets mehrere Speicherelemente. Damit liegt die Möglichkeit nahe, Scan-Pfad-Elemente aufzubauen, die auch dynamische Tests unterstützen können.