Pour l'intégration 3D, le procédé d'interconnexion par flip chip est très utilisé. Le principal inconvénient de ce procédé est l'utilisation de traitement complémentaire des puces avant leur assemblage. Pour résoudre ce problème, a été développé, un nouveau procédé d'interconnexion par micro-insertion de micro-cylindres de nickel appelés micro-inserts directement dans les zones de connexion des puces en aluminium. Cependant, il existe trop d'interrogations sur la fiabilité des interconnexions réalisées. Afin de répondre à certaines de ces interrogations ce travail de thèse présente une étude localisée de l'insertion d'un micro-insert de nickel isolé dans un film d'aluminium. L'étude de l'insertion a été effectuée grâce à la modification de la technique de nanoindentation. Ceci a permis de mettre en évidence les modes de déformation des matériaux en contact pour différents diamètres et différentes forces maximales et de mesurer en parallèle la résistance de contact électrique.