Les modules de puissance ont tendance à devenir de plus en plus compacts et ceci engendre une<br />augmentation significative des densités de flux à évacuer. Un refroidissement plus performant est devenu<br />impératif. Les caloducs plats présentent un intérêt certain lorsque les applications visées intéressent le<br />domaine spatial où les critères de masse, d'encombrement et d'isolation électrique sont primordiaux.<br />L'objectif des travaux de thèse est de réaliser la conception et l'étude des mini et micro caloducs pour le<br />refroidissement de l'électronique embarquée. Dans un premier temps, des études théoriques et<br />expérimentales ont été conduites pour concevoir et réaliser de micro caloducs en silicium. La seconde<br />partie des travaux consiste l'étude de conception, de réalisation et de caractérisation des caloducs intégrés<br />dans un substrat DBC (Direct Bonded Copper). L'ensemble de ces travaux a montré tout l'apport des<br />mini et micro caloducs dans la gestion thermique des systèmes électroniques.