O objetivo principal deste trabalho é aplicar complexos de cobre(II), níquel(II), zinco(II) e nióbio(V) como fontes de metais em banhos de eletrodeposição. Os íons metálicos foram coordenados aos ligantes íon oxalato, íon citrato, etilenodiamina (EDA) ou tetraetilenopentamina (TEPA), os quais são aditivos orgânicos típicos em banhos de eletrodeposição. Os complexos foram caracterizados por análise elementar, espectroscopias nas regiões do infravermelho e ultravioleta-visível e voltametria cíclica. Foram realizadas eletrólises em presença de dois complexos de coordenação em ausência de quantias adicionais de aditivos, usando aço 1010 como substrato a pH = 4.5 (H2SO4/Na2SO4), resultando em depósitos com dois elementos metálicos. Os depósitos apresentaram aspectos morfológicos com boas qualidades e sem falhas. Em adição, os depósitos foram analisados por EDX, reflectância difusa e espectroscopia de raio-X e também foram realizadas medidas de curvas de polarização. Os depósitos obtidos a partir dos complexos gerados ex-situ mostraram morfologias melhores do que depósitos obtidos de soluções preparadas com os sais dos metais na presença dos aditivos, mediante as mesmas condições de trabalho. É sugerido que os metais de partida, coordenados a aditivos influenciam o processo de eletrodeposição, propiciando depósitos com potenciais de corrosão deslocados por até +200 mV em 0.5 mol.L-1 NaCl (1 mV.s-1). / The main goal of this work is to use copper(II), nickel(II), zinc(II) and niobium(V) complexes as metal plating source in electrodeposition baths. The metal ions were coordinated with oxalate, citrate, ethylenediamine (EDA) or tetraethylenepentamine (TEPA) as ligands, which are typical organic additives in electroplating. The complexes were characterized by elemental analysis, infrared and ultraviolet spectroscopies and cyclic voltammetry. The electrolyses in presence of two coordination complexes in the baths were carried out in absence of extra amount of additive, using 1010 steel as substrate at pH = 4.5 (H2SO4/Na2SO4). Deposits with two metal elements from the ex-situ generated complexes showed good quality morphologic aspect without crashes. Further, the deposits were analyzed by EDX, diffuse reflectance and X-ray spectroscopy and polarization curves were recorded. The deposits showed better morphologies than deposits obtained from the metal salt solutions in presence of additives under similar conditions. It is suggestive that the starting metal plating coordinated with additives influences the electrodeposition processes, affording deposits with corrosion potentials shifted over +200 mV in 0.5 mol.L-1 NaCl (1 mV.s-1).

O objetivo principal deste trabalho é aplicar complexos de cobre(II), níquel(II), zinco(II) e nióbio(V) como fontes de metais em banhos de eletrodeposição. Os íons metálicos foram coordenados aos ligantes íon oxalato, íon citrato, etilenodiamina (EDA) ou tetraetilenopentamina (TEPA), os quais são aditivos orgânicos típicos em banhos de eletrodeposição. Os complexos foram caracterizados por análise elementar, espectroscopias nas regiões do infravermelho e ultravioleta-visível e voltametria cíclica. Foram realizadas eletrólises em presença de dois complexos de coordenação em ausência de quantias adicionais de aditivos, usando aço 1010 como substrato a pH = 4.5 (H2SO4/Na2SO4), resultando em depósitos com dois elementos metálicos. Os depósitos apresentaram aspectos morfológicos com boas qualidades e sem falhas. Em adição, os depósitos foram analisados por EDX, reflectância difusa e espectroscopia de raio-X e também foram realizadas medidas de curvas de polarização. Os depósitos obtidos a partir dos complexos gerados ex-situ mostraram morfologias melhores do que depósitos obtidos de soluções preparadas com os sais dos metais na presença dos aditivos, mediante as mesmas condições de trabalho. É sugerido que os metais de partida, coordenados a aditivos influenciam o processo de eletrodeposição, propiciando depósitos com potenciais de corrosão deslocados por até +200 mV em 0.5 mol.L-1 NaCl (1 mV.s-1). / The main goal of this work is to use copper(II), nickel(II), zinc(II) and niobium(V) complexes as metal plating source in electrodeposition baths. The metal ions were coordinated with oxalate, citrate, ethylenediamine (EDA) or tetraethylenepentamine (TEPA) as ligands, which are typical organic additives in electroplating. The complexes were characterized by elemental analysis, infrared and ultraviolet spectroscopies and cyclic voltammetry. The electrolyses in presence of two coordination complexes in the baths were carried out in absence of extra amount of additive, using 1010 steel as substrate at pH = 4.5 (H2SO4/Na2SO4). Deposits with two metal elements from the ex-situ generated complexes showed good quality morphologic aspect without crashes. Further, the deposits were analyzed by EDX, diffuse reflectance and X-ray spectroscopy and polarization curves were recorded. The deposits showed better morphologies than deposits obtained from the metal salt solutions in presence of additives under similar conditions. It is suggestive that the starting metal plating coordinated with additives influences the electrodeposition processes, affording deposits with corrosion potentials shifted over +200 mV in 0.5 mol.L-1 NaCl (1 mV.s-1).